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高性價比光場相機
核心技術原理—光場成像
光場相機，就是在相機的主鏡頭與高畫素影像傳感器中間加入一片特制微型鏡頭數組，而且每一個微型鏡頭對應多個像素。透過鏡頭的折射，可以將景物的影像聚集到微型鏡頭數組前，光場相機透過其上的微型鏡頭會將此聚集的影像再成像，并投射到高畫素影像傳感器。光場相機可以記錄光線所有的方向信息，所以能夠“聚焦"于場景的任意深度，獲取豐富的場景信息并用于三維重建。光場相機可應用于專業立體攝影、立體顯微術、立體影像制作、四維安全監控、自動光學檢測、三維形貌檢測、PIV研究等。
高性價比光場相機技術優勢
對于透明材料，光場多重聚焦，大景深能夠檢測
對于深孔結構，光場多重視角，抗遮擋
對于微小金線，光場多重視角抗反光，精度、效率同時滿足
不同原理3d相機性能對比
| 光場相機 | 結構光 | 線激光 | |
| 光源需求 | 無需主動投光 | 需要主動投光 | |
| 光源部署 | 單目一次三維成像 | 激光/結構光光源與相機成夾角布置 | |
| 技術原理 | 光場計算成像 | 投影編碼計算成像 | 激光三角法 |
| 拍攝方式 | 單次曝光 | 多次投影 | 多次拍攝 × 必須移動、連續掃描 |
| 點云密度 | 高（>100萬點） | 中（十幾萬點） | 低（幾萬點） |
| 密集視角、遮擋 | 多視角、消除遮擋 | 存在遮擋 | 存在遮擋 |
| VR等虛擬像面 | 2μm | 無法達成 | 無法達成 |
| 透明材料檢測精度 | 2μm | 無法達成 | 無法達成 |
| 表面反光材料精度 | 2μm | 低 | 低 |
行業應用
多視角密集一次成像，解決高反光金屬細線三維輪廓檢測
芯片金線三維輪廓檢測
lMEMS麥克風芯片金線 lIGBT芯片導線 lMEMS壓力傳感器 l產線檢測速率：1萬顆/小時 l檢測精度：2微米
l常規3D視覺手段無法檢測
平面視圖 點云
平面視圖 點云
IGBT線輪廓三維檢測
顯示面板屏幕模組檢測
動力電池焊接缺陷檢測
復雜微深細孔檢測
AR/VR眼鏡虛擬像面檢測
注：如需更詳細數據，請下載數據單
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