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| 應用領域 | 綜合 |
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半導體行業(yè)檢測解決方案
全自動 Framed Wafer AOI 設備
ProEye 01
為切割相關工藝提供專門的檢驗和測量解決方案，確保最終產品的可靠性，是一項至關重要的任務。針對切 割道、崩裂、劃傷、雜質顆粒以及Die缺失等缺陷進行高速檢測，需要綜合運用多種技術手段和策略，以確保 產品質量和生產效率。
全自動晶圓紅外 AOI 設備
ProEye 02
采用自主紅外光學系統(tǒng)的設備憑借其功能和設計，滿足了各種檢測應用中對紅外光和可見光的精 確需求。這種系統(tǒng)不僅集成了專業(yè)和豐富的光學部件，還具備成像品質，從而確保了檢測結果的準 確性和可靠性。
全自動晶圓 AOI 設備
ProEye 03
本設備系自主研發(fā)，擁有自主知識產權的晶圓檢測系統(tǒng)，專為wafer和chip生產工藝中需要自動化、高效 率以及高精度的場景而設計。我們深入剖析各類樣品的特性，對缺陷探測精度、檢測穩(wěn)定性及操作易用性進 行了精細優(yōu)化，力求滿足多元化的檢測需求。設備提供了自動和手動兩種操作模式，既可以作為高效穩(wěn)定的 生產設備，又能作為靈活便捷的研發(fā)工具，為用戶提供檢測解決方案。
半自動晶圓光學采集設備
SpectView SA
SpectView SA是西勵科技自主開發(fā)的一款集成了高精度運動平臺、激光主動聚焦模塊、光學顯微控 制以及先進圖像處理算法的顯微自動化方案，專門用于半導體制造過程中對晶圓進行自動圖像采集， 進行全面且精確的檢測與分析。
半導體行業(yè)檢測解決方案技術規(guī)格
晶圓類型 Wafer Type | 裸晶圓 Raw Wafer 框架晶圓 Framed Wafer | |
晶圓尺寸 Wafer Size | 6" (150mm) 8" (200mm) | |
照明方式 Illumination | 明場 / 暗場 / 混合 | |
物鏡倍率 Objective Magni?cation | 2X 5x 7.5X | 10X |
圖像分辨率 (µm/pixel) Image Resolution | 1.600 0.640 0.427 | 0.320 |
相機視場 (mm) Field Of View | 11.20 x 11.20 4.48 x 4.48 2.98 x 2.98 | 2.24 x 2.24 |
最大產能 (WPH @ 8") Max Throughput | 90 15 7 | 4 |
檢測精度 Inspection Accuracy | Up to 0.5µm (CD) / 1.0um (defect), @ 10X | |
破損率 Breakage Rate | < 10 PPM |
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