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PreScan智能輔助駕駛系統(tǒng)：Prescan是以物理模型為基礎(chǔ)，開發(fā)ADAS和智能汽車系統(tǒng)的仿真平臺。支持?jǐn)z像頭、雷達(dá)、激光雷達(dá)、GPS，以及V2V/V2I車...

BMS硬件在環(huán)測試系統(tǒng)：BMS全稱電池管理系統(tǒng)，是新能源汽車的核心系統(tǒng)之一。新能源汽車與傳統(tǒng)燃油車存在很大的不同，以純電動汽車為例，它是以電池包為動力來源的，那...

車身域HIL仿真測試解決方案支持車身域部件級別的功能驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)獨(dú)立的BCM（車身域控制器）、IP（組合儀表）、PEPS（信息娛樂系統(tǒng)）、APM（防夾車窗）、SC...

整車在環(huán)仿真測試解決方案：針對智能網(wǎng)聯(lián)實(shí)車環(huán)境下的自動駕駛域、動力域、底盤域及車身域等電控系統(tǒng)，尤其是駕駛輔助系統(tǒng)和高級自動駕駛系統(tǒng)算法驗(yàn)證以及車載傳感器的驗(yàn)證...

V2X HIL仿真測試解決方案：針對C-V2X相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，建立V2X仿真場景庫，結(jié)合專用仿真測試軟件（比如V-Sim場景仿真軟件、車輛動力學(xué)模型以及一些消息模型等...

新能源汽車動力域/三電HIL仿真測試解決方案：針對VDC（VCU）、BMS、MCU/GCU、OBC/DCDC等被測系統(tǒng)，可提供四套HIL系統(tǒng)，可同時獨(dú)立進(jìn)行HI...

底盤域HIL仿真測試解決方案：支持集成不同的測試臺架，如液壓系統(tǒng)靜特性試驗(yàn)臺和氣壓系統(tǒng)靜特性試驗(yàn)臺等，HIL臺架具備各種硬件接口、板卡等配置，可以與各種傳感器、...

機(jī)柜及附件系統(tǒng)采用機(jī)柜集成目標(biāo)機(jī)及其他配套設(shè)備，整個機(jī)柜進(jìn)行良好的電裝設(shè)計，機(jī)柜中的設(shè)備采用具有良好屏蔽的定制電纜進(jìn)行連接，盡可能避免信號干擾。

故障注入是一種可靠性驗(yàn)證技術(shù)，通過受控實(shí)驗(yàn)向系統(tǒng)中刻意引入故障，并觀察系統(tǒng)中存在故障時的行為。本公司提供的Links-FIU故障注入單元，主要從被測設(shè)備對外信號...

在復(fù)雜仿真測試系統(tǒng)搭建中，面對不同的仿真測試任務(wù)，可能接入不同的被測對象設(shè)備，要求系統(tǒng)能夠靈活調(diào)整試驗(yàn)構(gòu)型，混合配線單元即是為滿足這類需求而設(shè)計。

信號調(diào)理單元提供對輸入/輸出信號的調(diào)理功能，可實(shí)現(xiàn)信號線路的電氣特性適配，例如電壓電平轉(zhuǎn)換、電壓/電流轉(zhuǎn)換、功率放大、內(nèi)外信號隔離等。

Links-PXI 實(shí)時仿真機(jī)是硬件在環(huán)（HIL）仿真和快速控制原型（RCP）設(shè)計的理想選擇，該測試系統(tǒng)配備了強(qiáng)大的多核CPU和可選的Simulink可編程FP...

Links-C3U 實(shí)時仿真機(jī)是硬件在環(huán)（HIL）仿真和快速控制原型（RCP）設(shè)計的理想選擇，該測試系統(tǒng)配備了強(qiáng)大的多核CPU和可選的Simulink可編程FP...

Links-SuperBox 實(shí)時仿真機(jī)是硬件在環(huán)（HIL）仿真的理想選擇，該測試系統(tǒng)配備了強(qiáng)大的多核CPU和可選的Simulink可編程FPGA，支持16個核...

Links-Box03 實(shí)時仿真機(jī)硬件在環(huán)（HIL）仿真和快速控制原型設(shè)計的理想選擇，該測試系統(tǒng)配備了強(qiáng)大的多核CPU和可選的Simulink可編程FPGA，可...

Links-Box02 實(shí)時仿真機(jī)提供了堅固緊湊的設(shè)計，再加上大的I/O擴(kuò)展靈活性和強(qiáng)大的計算支持，使其成為快速控制原型（RCP）應(yīng)用的理想選擇，被廣泛應(yīng)用于運(yùn)...

Links-CubeⅡ 實(shí)時仿真機(jī)是一款針對電力電子系統(tǒng)應(yīng)用場景的實(shí)時仿真機(jī)。其核心部件采用 Xilinx 公司的 Zynq UltraScale+ MPSoC...

Links-CubeⅠ 實(shí)時仿真機(jī)是一款便攜式仿真機(jī)，其核心部件采用 Xilinx 公司的 ZYNC 芯片，在單一封裝下集成 FPGA 和雙核 CPU。二者通過...

HLA 分布式仿真產(chǎn)品是目前分布式仿真領(lǐng)域廣泛使用的通用技術(shù)框架。Pitch 系列產(chǎn)品是符合 HLA Evolved 標(biāo)準(zhǔn)，用于基于 HLA 標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行分布式仿真...

紅外仿真軟件基于模型數(shù)據(jù)庫中的幾何特征和材質(zhì)數(shù)據(jù)，并結(jié)合當(dāng)前的大氣環(huán)境數(shù)據(jù)，計算當(dāng)前場景的紅外輻射特征并輸出紅外仿真圖像。模型基于真實(shí)的物理過程建立，考慮了大氣...