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牛津儀器CMI165便攜式PCB面銅測厚儀（帶溫度補償功能）
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品牌：Oxford Instruments牛津儀器 型號：CMI165
牛津儀器CMI165面銅測厚儀是一款人性化設計、堅固耐用的帶溫度補償功能的手持式銅箔測厚儀。一直以來，面銅測量的結果往往受到樣品溫度的影響。牛津儀器CMI165面銅測厚儀的溫度補償功能解決了這個問題，確保測量結果精確而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測厚儀配有探針防護罩，確保探針的耐用性，即使在惡劣的使用條件下也可以照常進行檢測。
產品特色：
– 可測試高溫的PCB銅箔
– 顯示單位可為mils，μm或oz
– 可用于銅箔的來料檢驗
– 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試
– 可用于電鍍銅后的面銅厚度測試
– 配有SRP-T1，帶有溫度補償功能的面銅測試頭
– 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試
產品規格：
–利用微電阻原理通過四針式探頭進行銅厚測量，符合EN 14571測試標準
–厚度測量范圍：化學銅：(0.25-12.7)μm,(0.01-0.5) mils
電鍍銅：(2.0-254)μm, (0.1-10) mils
–儀器再現性: 0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)
–強大的數據統計分析功能，包括數據記錄平均數、標準差和上下限提醒功能。
–數據顯示單位可選擇mils、μm或oz
–儀器的操作界面有英文和簡體中文兩種語言供選擇
–儀器無需特殊規格標準片，同樣可實現蝕刻后的線型銅箔的厚度測量，可測線寬范圍低至0.2 mm
–儀器可以儲存9690條檢測結果（測試日期時間可自行設定）
–測試數據通過USB2.0實現高速傳輸，也可保存為Excel格式文件
–儀器為工廠預校準
–客戶可根據不同應用靈活設置儀器
–用戶可選擇固定或連續測量模式
–儀器使用普通AA電池供電
SRP-T1：CMI165可更換探針
牛津儀器工業分析部研發的SRP-T1探頭，綜合運用微電阻原理及溫度補償技術，使其成為世界上推出帶溫度補償功能的銅箔測厚儀的制造商。
Oxford Instruments牛津儀器還有以下產品：
X-Strata920 系列臺式X熒光鍍層測厚儀
CMI760臺式PCB孔銅/面銅測厚儀
CMI511便攜式PCB孔銅測厚儀
CM95M便攜式銅箔測厚儀
CMI563便攜式PCB面銅測厚儀
CMI233便攜式涂層測厚儀
CMI243便攜式金屬鍍層測厚儀
CMI250便攜式涂鍍層測厚儀
十多年來，奔藍科技一直服務于PCB 廠商、五金電鍍、連接器、LCD、科研機構、高校、質量檢測中心、半導體、微電子、光電子、光通訊等領域。我們提供高質量的產品和的服務都得到客戶zui高的獎勵，在未來,我們將繼續履行客戶的期望、要求和需要。
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