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| 產地類別 | 進口 | 價格區間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 地礦,電子/電池,鋼鐵/金屬,航空航天,汽車及零部件 |
產品簡介
詳細介紹
棒材檢測系統（BIS）：渦流陣列
這款棒材檢測系統（BIS）利用渦流陣列（ECA）技術對圓棒和方坯的整個表面進行檢測。系統中安裝了防磨靴，無論棒材的平直度有多大變化，防磨靴都可以使渦流陣列探頭保持在適當的位置上。
設計目的
- 檢測圓棒和方坯
- 碳鋼和不銹鋼牌號
- 粗糙的表面或剝皮的表面
- 圓棒的直徑范圍：16 mm ～ 254 mm
- 方坯的尺寸范圍：20 mm ～ 254 mm
- 參考缺陷：
- 表面刻槽
系統的主要特性
棒材檢測系統（BIS）：渦流陣列
奧林巴斯棒材檢測系統的主要特性如下：
高檢測效率
- 高檢測速度（高達2米/秒）
- 用途廣泛的系統，可為不同的檢測應用，快速進行重新配置：
- 全自動完成尺寸的改變
- 快速完成機械方面的轉換
- 快速訪問預先定義的檢測設置
- 軟件向導工具，用于創建新檢測設置
質量
- 檢測棒材的表面：
- 渦流陣列（ECA）技術
- 系統的機械設計可以保證在不同的棒材平直度下，探頭都處于很好的位置：
- 用于渦流陣列（ECA）探頭的防磨靴
- 可以檢測端部彎曲的棒材，而不會損壞機械部件
- 機械系統有助于縮短棒材端部的盲區（±20毫米）