等離子去膠機(jī)不但能去除一般的光刻膠,還可以去除在等離子刻蝕過(guò)程中產(chǎn)生的殘留聚合物、有機(jī)物以及無(wú)機(jī)物的殘留物

適用于硅基半導(dǎo)體及化合物半導(dǎo)體前后道的等離子體去膠設(shè)備，可用于光刻膠剝離或灰化、去殘膠以及內(nèi)腐蝕(深腐蝕)應(yīng)用，等離子去膠設(shè)備能清洗微電子元件，電路板上的鉆孔或銅線框架

等離子去膠機(jī) wafer晶圓除膠處理光刻膠 鍵合膠水 去表面殘膠提高黏附性，消除鍵合問(wèn)題，等離子去膠機(jī)就是用去去膠的機(jī)器，在一些生產(chǎn)工序中，需要在表面涂膠，在這過(guò)程中可能會(huì)出現(xiàn)溢膠、殘余等等狀況，那么在進(jìn)入下一道工序前，需要對(duì)表面進(jìn)行處理，去除殘膠，等離子去膠機(jī)就是用在這個(gè)方面的表面處理設(shè)備。

PLASMA等離子清洗（去膠)機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場(chǎng)合。通過(guò)等離子清洗機(jī)的處理,能夠改善材料的潤(rùn)濕能力,使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、鍍等操作,增強(qiáng)粘合力、鍵合力,同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂

等離子去膠機(jī) 清洗活化改性設(shè)備高能量可以分解材料表面的化學(xué)物質(zhì)或有機(jī)污染物，有效去除附著的雜質(zhì)，從而使材料表面達(dá)到后續(xù)涂覆過(guò)程所需的條件。

等離子去膠機(jī) 清洗活化改性設(shè)備用于晶圓級(jí)封裝前處理的目的是去除表面的無(wú)機(jī)物，還原氧化層，增加銅表面的粗糙度，提高產(chǎn)品的可靠性。

等離子去膠機(jī)有幾種稱(chēng)謂，又稱(chēng)等離子體去膠機(jī),等離子清洗機(jī),等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機(jī)，等離子表面處理機(jī),電漿清洗機(jī)，plasma清洗機(jī)，等離子去光阻機(jī)，等離子清洗設(shè)備。Plasma等離子去膠機(jī)適合各種基片、粉體或顆粒狀材料的等離子表面改性處理，包括：等離子清洗、活化、刻蝕、沉積、接枝與聚合等