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晶圓等離子清洗機廣泛應用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。封裝行業(yè)等離子清洗機能夠改善材料的潤濕能力,使多種材料能夠進行涂覆...

等離子清洗機使材料表面形態(tài)發(fā)生的顯著變化，使表面由非極性、難粘性轉(zhuǎn)為有一定極性、易粘性和親水性，射流型常壓低溫等離子處理機器有利于粘結(jié)、涂覆和印刷。當噴印物經(jīng)過...

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半導體封裝等離子清洗機通過等離子表面處理后，表面形態(tài)發(fā)生的顯著變化，使表面由非極性、難粘性轉(zhuǎn)為有一定極性、易粘性和親水性，有利于粘結(jié)、涂覆和印刷。當噴印物經(jīng)過等...

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等離子清洗機器 涂覆刻蝕 去膠設備強表面粘附性、浸潤性、相容性,顯著提高涂覆鍍膜質(zhì)量。

半導體芯片等離子清洗機廣泛應用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。通過等離子清洗機的處理,能夠改善材料的潤濕能力,使多種材料能...

等離子清洗機 去除晶圓光刻膠廣泛應用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。通過其處理,能夠改善材料的潤濕能力,使多種材料能夠進行...

引線框架的等離子表面處理設備清洗機等離子體表面改性,通過等離子體表面作用可以在表面引入不同的基團來改善其性能,如親水性、疏水性、潤濕性、黏結(jié)性;引入具有生物活性...

等離子清洗機器提高粘接力親水性附著力提高芯片和封裝基板的粘結(jié)浸潤性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導能力，提高IC封裝的可靠性穩(wěn)定性，增加產(chǎn)品的壽命。

等離子清洗機plasma處理設備 活化改性通過等離子表面處理后，表面形態(tài)發(fā)生的顯著變化，使表面由非極性、難粘性轉(zhuǎn)為有一定極性、易粘性和親水性，有利于粘結(jié)、涂覆和...

等離子清洗機 刻蝕活化設備廣泛應用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。等離子表面清洗機,等離子表面處理機,屬性屬,納米級,其表...

實驗室等離子表面處理設備專門針對于大學/科研機構(gòu)研發(fā)的小批量樣品處理裝置，具有移動方便、多種配置功能、超高性能及穩(wěn)定性、操作方便的特點。