在集成電路封裝過程中，會產生各類污染物，包括鎳、光刻膠.環疊樹脂和氧化物等，其存在會降低產品質量。微波等離子清洗機作為一種精密干法清洗技術，可以有效去除這些污染物，改善材料表面性能，增加材料表面能量。

等離子清洗機在半導體行業：

芯片粘接前處理：去除材料表面污染物，增加 表面潤濕性能，提升膠體流動性，保證與其他材料的結合能力

塑封前處理：去除材料表面污染物，使芯片表面與塑封材料結合牢固，減少分層與氣泡等不良的產生

金屬鍵合前處理：去除金屬焊盤上的有機污染物，提高焊接工藝的強度和可靠性

光刻膠去除：去除殘留的光刻膠及其他有機物，活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面潤濕性能

微波等離子清洗機 plasma刻蝕 去除材料表面臟污物

（1） 在SIP等離子工程中，為了除去芯片粘結后的污染成分，每次都要對芯片粘結部采用等離子清洗機處理。

（2）在晶圓上進行凸點印刷之前經等離子清洗機處理后可改善無鉛和無助焊劑焊料的拉拔性，還能改善再流焊時焊料的蠕變性。

（3）用等離子清洗機可以改善晶圓的內面污染芯粘結特性。

（4）在裸晶圓上進行的粘結與灌封樹脂工程中，均使用等離子清洗機。

（5）用等離子清洗作為在銅配線電路中的鍵合的前處理。銅配線的鍵合時，功率不能過高，用等離子清洗機可以保證在低功率其鍵合強度。