晶圓等離子清洗機系統設計用于晶圓處理。等離子清洗機是是適用于晶圓級和3D封裝應用的理想設備。等離子清洗機的應用包括預處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、介電質刻蝕、晶圓凸點、有機污染去除、晶圓減壓等。

晶圓等離子清洗機 對半導體行業封裝清洗.晶圓,芯片倒裝表面活化,除膠,提高表面附著力.全自動運行,可24小時連續工作,無需人工看管

等離子清洗機是用于典型的后道封裝前的晶圓加工的理想設備，也同時適用于晶圓級封裝、3D封裝、倒裝，以及傳統封裝。腔體設計和控制結構可以實現更短的等離子循環時間和更低的成本，以大產量和經濟的使用成本。

等離子清洗機支持自動拾取和處理圓或方形晶圓/基板，尺寸范圍可以覆蓋到從75mm到300mm。另外，可以實現帶載體或不帶載體的薄片晶圓加工，具體應用取決于晶圓厚度。

等離子腔體設計提供了等離子刻蝕一致性和工藝重復性。等離子清洗機主要的應用包括各種各樣的刻蝕、灰化、和減壓步驟。其它的等離子工藝包括污染去除、表面粗糙化、增加潤濕性，以及提高焊接和粘接強度。

晶圓清潔 - 等離子清洗機用于在晶圓凸點工藝前去除污染，還可以去除有機污染、去除氟和其它鹵素污染、去除金屬和金屬氧化。等離子也可以改善旋涂膜粘接和清潔金屬焊盤。

晶圓刻蝕 - 等離子清洗機的預處理晶圓的殘留光刻膠和BCB，重新分配圖形介電層，線條/光刻膠刻蝕，應用于晶圓材料的附著力增強，去除多余的塑封材料/環氧樹脂，增強金焊料凸點的附著力，晶圓減壓減少破碎，提高旋涂膜附著力，清潔鋁焊盤。