一、 磨拋機的用途與特性

MoPao 2DE型金相試樣磨拋機為雙盤臺式機，MoPao 2DE 雙盤臺式金相試樣磨拋機具備單盤獨立控制及盤的旋轉方向可任意選擇和磨拋盤可快速更換的功能。本機采用了*微處理器控制系統，可使磨、拋盤均能獲得50-600轉/分鐘之間的轉速且相互不干擾，可供兩人同時使用并分別進行磨、拋工序的操作,從而使本機展現了更加廣泛的應用性。本機具有轉動平穩、安全可靠、結構緊湊和噪音低等特點，且帶有水冷卻裝置，可以在研磨時對試樣進行冷卻，以防止因試樣過熱而破壞金相組織；再配以玻璃鋼外殼和不銹鋼標準件，在外觀上更加美觀大方，并提高了防腐、防銹性能且易清潔。本機適用于對金相試樣進行粗磨、精磨、粗拋光至精拋光的制樣，是企業、科研單位以及大專院校實驗室的理想制樣設備。用于材料金相、巖相等檢驗時樣品待檢表面的粗磨、精磨、粗拋和精拋，自動夾樣，數字式控制壓力，自動磨拋，更換或添加不同的磨拋料，將樣品待檢表面制成光亮無痕的鏡面，從而使待檢樣品的組織形態能在檢測儀器下真實、清晰的顯現。

二、 MoPao 2DE 雙盤臺式金相試樣磨拋機主要技術指標

u 磨拋盤直徑：Φ250mm（可訂制Φ203mm）

u 轉      速：50-600r/min（無級變速）or 150r/min、 300r/min（兩級定速）

u 控制  方式：雙盤獨立控制

u 輸入  電壓：AC220V 50HZ

u 輸入  功率：550W

u 外形  尺寸：690*735*310mm

u 凈      重：55KG