高功率激光分析儀特點：
- 紫外，可見，近紅外，MWIR, SWIR, eSWIR和FIR選項
- 具有高倍放大選型（50X及以上）
- 能承受千瓦級別的功率
- 三個可更換的衰減片能夠更好的衰減
- 可拆分的光斑分析系統
- 可以測量微米級別的束腰直徑高功率聚焦光斑輪廓分析儀（ILMS）應用：
- 緊密聚焦光束，光纖末端，耦合器，激光二極管等等
- 高功率激光切割系統
- 增材制造中的聚焦光斑測量
- 通過監控聚焦光斑的能量分布進行質量控制微米級光束輪廓分析儀（ILMS）應用例子——增材和減材制造（又稱加法和減法）：在增材和減材制造的領域內，F-theta透鏡對于焦平面上的XY位置范圍內的高功率聚焦光束是有用的。它經常被用來觀察聚焦光束的2D輪廓。
例如：一個160mm焦距的F-theta透鏡將3.5mm直徑大小的343nm的準直激光聚焦成束腰直徑大約26μm，但是分析這么小的光束對于傳統的光束輪廓分析儀來說是具有挑戰性的。然而，由于ILMS-5-UV可以利用光學放大，從而實現對聚焦光束的完整2D分析，并且能夠診斷出傳統光斑分析儀沒法發現的問題，如能量過高點或意料之外的光束橢圓度。
大功率聚焦光斑分析儀應用例子——測量無法直接的束腰：在許多應用中，束腰是沒法被直接測量的。例如，VCSELs的輸出面，光纖末端和短焦距的聚焦光。但是ILMS的重新成像和放大使這些問題的解決成為了可能。
例如：我們需要對用于1064nm光纖耦合源的7 μm芯直徑單模光纖的末端進行輪廓分析，ILMS-50-1064會先將光纖光斑放大再輸入到光斑分析儀WinCamD-LCM上進行輪廓分析。但是對于傳統的光斑分析儀來說，將儀器放置在光纖足夠近的地方進行近場分析是困難的。