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高速三維自動光學檢測系統AOI,焊點檢查 參考價：面議
高速三維自動光學檢測系統AOI ultra是為焊點檢查設計的自動光學檢查系統,具有快速的測試速度和最快的處理時間，它能夠在電子領域實現特別經濟高效的大規模生產以...
自動X射線檢測系統AXI,X射線jian測機器 參考價：面議
3D自動X射線檢測系統AXI X7056-II是為電子器件X射線檢測設計的三維AXI自動X射線檢測機器。
晶圓殘余應力測量系統,晶圓應力ce試 參考價：面議
晶圓殘余應力測量系統SIRD是為晶圓應力測試設計的晶圓殘余應力檢測儀器,可以在對檢測波長透明的材料（例如硅）中產生可見應力
批量晶圓等離子體清洗機,等離zi體去膠 參考價：面議
批量晶圓等離子體清洗機采用pvatepla等離子體清洗和等離子體去膠技術,其中GIGAbatch 310M是最小的批量晶圓等離子體處理機,非常適合實驗室和大學使...
等離子體去膠機,等離zi體除膠 參考價：面議
等離子體去膠機GIGAbatch 360M和380M采用等離子體除膠清洗清潔功能為晶圓去膠提供晶圓去膠機。
晶圓檢測自動光學檢測系統,AOI晶圓jian測 參考價：面議
通過將自動光學檢測（AOI）和計量相結合，多功能自動光學檢測系AOI為MEMS、高級封裝、RDL、凸點等的缺陷檢測和分類以及3D和2D測量（晶圓級計量）提供了單...
激光熱超聲鍵合機 參考價：面議
這款激光熱超聲鍵合機LSB959是具有熱超聲功能的全自動重型引線鍵合機,具有有向焊接過程中添加熱能的能力。用于加熱鍵合工具的激光能夠精確控制鍵合工具的溫度。因此...
高速全自動引線鍵合機 參考價：面議
高速全自動引線鍵合機Bondjet BJ855是德國hesse新一代全自動細線鍵合機,擴展了細線鍵合機的現有產品組合,具有業界最快的粘接速度,最大工作區,最大軸...
CDM測試機,DUT設備,帶電器件模型測試 參考價：面議
CDM測試機使用傳統CDM排放壓頭和接觸技術放電頭。這兩種放電頭都滿足JEDEC/ESDA JS-002-2014標準。CDM頭還符合JEDEC、ESDA和AE...
精密引線鍵合機 參考價：面議
精密引線鍵合機適合所有鍵合方法（粗線、細線、楔塊和球楔），引線鍵合機Bondjet BJ653具有可更換的鍵合頭，可用于楔楔和球楔的引線鍵合過程，并可處理細線、...
超聲波焊接機,引線焊接ji 參考價：面議
這款超聲波焊接機是具有超聲波焊接和引線鍵合的多功能引線焊接機,把超聲波焊接設備的力和功率與引線鍵合機的靈活性、精度、速度和優良的過程控制功能結合。
晶圓光致發光和缺陷檢測系統 參考價：面議
晶圓光致發光和缺陷檢測系統Imperia系統可檢測并分類晶圓缺陷,實現光致發光（PL）生產監控。
全波段光致發光測量系統 參考價：面議
全波段光致發光測量系統RPMBlue系統是為半導體化合物襯底晶圓光致發光檢測而涉及,在整個波長范圍內提供準確的PL光譜mapping計量,可用于GaN FET和...
激光全息應力場分析系統 參考價：面議
二維平面形變應力測量系統采用良好的激光全息相機技術測量表面形變3D矢量場和二維應力分布,是良好的激光全息應變應力測試系統,具有超高靈敏度。它是以非接觸式測量方式...
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