西班牙Sensofar白光干涉儀S neox產品介紹

當集成電路的線寬逼近物理極限、當仿生材料需要解析微米級孔隙結構、當精密光學元件表面要求原子級平整度——這些領域的突破，都始于對物質表面認知。Sensofar S neox三維共焦白光干涉光學輪廓儀，正以性的測量哲學，成為打開微觀世界大門的。

跨越維度的測量革命

傳統測量設備受限于單一技術原理，如同盲人摸象：

? 接觸式探針會損傷軟性材料

? 激光共焦難以應對高反射表面

? 普通白光干涉儀受困于振動干擾

S neox的劃時代突破在于構建了四維協同測量矩陣：

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| 技術模式       | 適用場景                  | 突破性能力               |

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| 動態共焦掃描   | 陡坡/多孔材料 (如骨植入物) | 86°傾角穩定成像          |

| 白光干涉場重建 | 亞納米級超光滑表面        | 抗振動技術           |

| 相移干涉解析   | 薄膜厚度測量             | 0.1nm縱向分辨率         |

| Ai智能景深融合 | 毫米級粗糙度樣品         | 單次掃描深度達8mm       |

這種技術聚合不是簡單疊加，而是通過自適應光學引擎，根據表面特性自動優化光源波長、入射角度及算法內核，實現測量模式的智能切換。

重新定義精密測量的邊界

納米級動態追蹤能力

搭載量子點增強型CMOS傳感器，在180幀/秒高速采集下仍保持0.12μm橫向分辨率。對半導體晶圓缺陷的捕捉精度，相當于在足球場上識別一粒病毒。

振動免疫黑科技

采用實時環境補償算法（REC） ，在普通實驗室環境下（振動幅度＞100nm）仍可穩定輸出數據，攻克了傳統干涉儀必須依賴光學平臺的行業痛點。

多物理場同步解析

三波長干涉技術，單次掃描即可同步獲取：

? 表面三維形貌（精度1nm）

? 膜厚分布（0.1nm分辨率）

? 材料折射率分布

? 真色彩光學特征

破解工業與科研的測量困局

案例1：芯片封裝失效分析

某存儲芯片出現分層缺陷，傳統SEM無法檢測亞表面損傷。S neox通過相移干涉模式，在非破壞條件下清晰呈現20μm焊球下方的微裂紋，定位精度達0.5μm。

案例2：人工角膜表面優化

某生物材料企業利用共焦動態掃描，獲得水凝膠材料在濕潤狀態下的真實三維形貌，發現干燥測量導致的3.2μm形變誤差，推動工藝革新。

案例3：航空發動機葉片檢測

對噴砂處理的鈦合金葉片，Ai景深融合模式僅用42秒完成15×15mm區域掃描，精準量化Ra=8.3μm的粗糙度參數，效率提升20倍。

智能測量生態體系

SensoAI云智庫

集成200+種材料數據庫，用戶上傳樣品圖像即可智能推薦：

? 測量模式組合

? 鏡頭參數配置方案

? 特征分析算法包

數字孿生校準系統

每個測量結果自動關聯：

? 環境溫濕度記錄

? 設備校準溯源鏈

? 操作者電子簽名

確保數據滿足ISO 17025實驗室認證要求

跨尺度多模塊聯動

可選配：

? 12英寸自動晶圓臺

? 高溫原位測量艙（最高800℃）

? 活細胞培養觀測系統

形成從納米到米級的完整測量閉環

在哈佛大學材料實驗室，S neox正解析著量子點薄膜的原子級堆疊；在特斯拉超級工廠，它每分鐘完成30個電池極片的涂層厚度檢測；在眼科研究所，它揭示著人工視網膜表面的微流體通道——這臺不足辦公桌大小的設備，已成為微觀世界的通用語言。

Sensofar S neox的價值不在測量本身，而在于將不可見轉化為可量化，將經驗判斷升維至數據決策。 當制造業步入納米精度時代，擁有全域感知能力的測量系統，就是掌控質量話語權的核心密鑰。

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