TH-G6 天恒科儀晶圓激光劃片機

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天恒科儀工藝制程劃片機晶圓劃片機激光劃片機

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公司介紹 主營產品

公司簡介：

我公司已開發直流、光電、射頻、微波、光波、特殊應用定制等全系列常溫、高溫、高低溫、真空環境探針測試平臺、半導體器件參數測試系統、光電藕合測試系統、射頻、微波器件測試系統、功率器件高壓、大電流測試系統等產品。

研發設計：

經過多年的發展，我公司在精密儀器檢測行業具有較強的產品競爭力和研發能力。我們的愿景是成為專業的精密儀器檢測產品和技術供應商，打造的高精尖精密儀器研發制造基地。

解決方案：

天恒科儀從公司成立之初始終把研發部做為公司核心的一個部門之一，引進專業的PDM管理系統進行研發部管理。研發團隊定期參加行業舉辦的各項技術交流活動，以此推動研發部研發出創新技術和高品質的產品。

展開

主營集成系統、探針臺、示波器、邏輯分析儀、半導體/光電分析平臺及定制測試方案供應商

1.手動紫外品圓切割機是半導體品圓芯片的激光劃片切割專用設備。具有激光功率穩定、光東模式好、峰值功率高、低成本、安全、穩定、操作簡單等特點;

2.全自動品圓激光切割機采用高精度直線平臺,進口高精度 DD 馬達,保證切割精度;半導體專用機械手臂( 雙臂)上下料,提高速度及穩定性,具有自動上下料、自動對位、自動調焦功能,其進口激光器配備自主研發路系統及控制程序,穩定可靠,操控方便,易于維護,通用于4-6寸晶圓:

手動紫外晶圓激光劃片機:對 FPC軟板切割鉆孔、PCB 電路板分板切割、指紋識別芯片切割、半導體切割等

自動紫外晶圓激光劃片機:廣泛應用在集成電路品圓、GPP 二極管品圓、GPP 可控硅、TVS 晶園的劃線切割,以及WAFER 表面膠層開槽

天恒科儀晶圓激光劃片機