電子行業各部零配件測試領域：

PCB上的印制線和過孔的分布越來越復雜，芯片之間連接方式也越來越密集。非破壞性的X射線測試方法可以獲得真實的內部形貌分析PCB通孔鍍銅厚度均勻性、印制線斷裂缺陷、鉆孔深度等。對SMT工藝、BGA、QFN、QFP/SOP、倒裝芯片、THT、press-fit插入元件、TSV、SMT、bonding線、功率半導體IGBT和MEMS等各種元器件中的氣孔、裂紋、虛焊等缺陷進行直觀的測試。

鑄件注塑測試領域：

鑄件和注塑工藝產品制造技術，在汽車、航空航天、船舶等諸多領域都有應用，隨著對其尺寸精度、缺陷控制的要求越來越嚴格，X射線測試設備的作用需求。同時，X射線測試在毛坯件中提前發現缺陷，可以幫助企業避免后續加工制造工序，為企業節省成本。對鑄造和注塑產品進行無損壞測試，得到其內部結構的可視化數據，可直觀觀測缺陷出現的位置，為改進工藝流程提供最直接的數據。

對孔隙缺陷判斷產品是否達標， 對針對每個孔隙或裂紋進行直觀的測試。

利用X射線測試設備測量數據可進行輪廓提取，將產品部件直接與測試結果得到的輪廓進行匹配，判斷其內部結構是否合格。