日本Otsuka大塚 薄膜離線型掃描膜厚儀
- 公司名稱 成都藤田科技有限公司
- 品牌 OTSUKA/日本大塚
- 型號
- 產地
- 廠商性質 代理商
- 更新時間 2025/4/15 11:36:00
- 訪問次數 248
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產地類別 | 進口 | 價格區間 | 面議 |
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應用領域 | 綜合 |
日本Otsuka大塚 薄膜離線型掃描膜厚儀-成都藤田科技提供
產品信息
特點
● 全面高速高精度進行薄膜等面內膜厚不均一性檢測
● 硬件&軟件均為創新設計
● 作為專業膜厚測定廠商,提供多種支援
● 實現高精度測量
● 實現高速測量(500萬點以上/分)
產品規格
測量范圍 | 0.1~300 μm |
測量寬度 | 250 mm |
測量間隔 | 1 ms~ |
設備尺寸(W×D×H) | 459×609×927 mm |
重量 | 60 kg |
功耗 | AC100 V±10% 125 VA |
測量例
250mm寬的薄膜案例
核心特點:
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微區測量能力:最小光斑直徑3μm,搭配自動XY平臺(200×200mm),實現晶圓、FPD(如OLED、ITO膜)等微小區域的精準厚度分布映射。
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跨行業適用性:專為半導體(SiO?/SiN膜)、顯示面板(彩色光阻)、DLC涂層等行業設計,支持粗糙表面、傾斜結構及復雜光學異向性樣品的分析。
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安全與擴展性:區域傳感器觸發防誤觸機制,獨立測量頭支持定制化嵌入,滿足在線檢測(inline)與實驗室研發需求。
日本Otsuka大塚 薄膜離線型掃描膜厚儀-成都藤田科技提供
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非破壞性高速測量:采用顯微分光技術,1秒內完成單點對焦與測量,支持從紫外(230nm)到近紅外(1600nm)廣波長范圍,覆蓋1nm至92μm膜厚需求,滿足半導體、光學材料等高精度場景。
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透明基板技術:反射對物鏡設計,物理消除基板內部反射干擾,實現玻璃、SiC等透明或異向性基板上的高精度膜厚測量,支持50層以上多層膜解析。
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智能建模與易用性:內置初學者模式,簡化光學常數(n/k)建模流程,支持宏功能自定義測量序列,可無縫集成自動化產線。