TOPSHK 激光開封系統 TL-1 EX,TL-1 Plus 產品關鍵詞:hk激光;tops激光;tops激光開封;TL-1系統
參考價 | ¥ 988900 |
訂貨量 | ≥1臺 |
- 公司名稱 深圳市科時達電子科技有限公司
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- 廠商性質 經銷商
- 更新時間 2024/11/4 16:59:02
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TOPSHK 激光開封系統 TL-1 EX,TL-1 Plus

TOPS激光開封機 激光開蓋機 IC開蓋
IC的快速開蓋,特別是銅引線封裝有很好的開封效果.不像酸性法開蓋容易受有些金屬如銅容易和酸發生化學反應.
激光開封機
TL-1系列產品激光開封設備FA 系列。半導體業的銅引線封裝越來越成為發展主流,傳統的化學開封已無法滿足銅引線封裝的開封要求。
特點:
不破壞Al,Cu,Au而暴露內部結構,視覺失效分析軟件包含畫圖工具,可以在器件圖片上繪圖,用于定位要去除的材料。實際被去除的材料總量可以通過攝像機的聚焦-景深技術或額外的機械儀表進行測量。
系統軟件控制所有的程序參數,如功率、頻率、掃描速度、聚焦距離等。所有程序參數都能夠以特定材料和產品名存儲,以便容易的調用。
激光刻蝕之后,芯片表面能夠用濕法刻蝕在低溫下暴露出來,可以手動(滴上適當的酸液)或自動(用自動酸開封機)進行,避免機械或電性變化。

應用范圍:
1、可移除任何塑封器件的封裝材料
2、PCB板的開封及截面切割
3、功率器件和IC托盤上多個開封的預開槽
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