它實現高大量生產性的高真空基本Sputter - 可以生產1Batch/900EA以上的產品，以沉積及Sputter工序的*化，提升EMI莫品質 - 證明“沉積-Sputter-沉積-Sputter”的工序連接的優秀性（Zero Defects化），因精密的機器設置及優秀的設備耐用性保持，維護周期長，價格便宜。與現有材料相比，自行開發的材料(Target)以相對較低的成本提高了薄膜質量 - Target效率及Arching等的控制功能改善

部件鍍膜設備，特別是采用高真空濺射（Sputtering）技術的設備，在實現大規模、高效率的生產方面扮演著關鍵角色。這種設備通過優化沉積和濺射工序，不僅提高了生產效率，還顯著提升了產品的EMI（電磁干擾）屏蔽質量。以下是對您描述的設備特性和優勢的詳細解析：

1. 高真空基礎與高效率生產：

• 設備建立在高真空環境下工作，這是保證薄膜質量和工藝穩定性的基礎。高真空減少了氣體分子對鍍膜過程的干擾，使得薄膜更加均勻、致密。

• 能夠實現1 Batch/900EA以上的生產能力，這表明設備具有生產效率和吞吐量，適合大規模工業生產需求。

2. 沉積與濺射工序的優化：

• 通過“沉積-Sputter-沉積-Sputter”的工序連接，設備實現了對薄膜結構的精細控制。這種多層結構的設計有助于提高EMI屏蔽效果，同時減少缺陷，實現“Zero Defects”的目標。

• 工序的優化還體現在對沉積速率、濺射能量等參數的精確控制上，確保了薄膜質量的穩定性和一致性。

3. 精密的機器設置與優秀的耐用性：

• 設備采用精密的機械設計和制造，確保了各部件之間的精確配合和穩定運行。這不僅提高了設備的加工精度，還延長了設備的使用壽命。

• 優秀的耐用性使得設備的維護周期更長，降低了維護成本和停機時間，提高了整體的生產效率。

4. 自行開發的材料（Target）：

• 與現有材料相比，自行開發的Target材料以相對較低的成本提高了薄膜質量。這得益于對材料成分、結構和性能的深入研究，以及對濺射過程的精確控制。

• Target效率的提高意味著在相同時間內可以沉積更多的薄膜材料，從而提高了生產效率。同時，對Arching等不良現象的控制功能也得到了改善，進一步保證了薄膜的質量和穩定性。

5. 價格優勢：

• 盡管設備在性能上達到了很高的水平，但其價格卻相對較為合理。這得益于技術的不斷進步和生產成本的降低，使得更多的企業和研究機構能夠承擔得起這樣的設備投資。

綜上所述，這種部件鍍膜設備以其高效的生產能力、優化的工序設計、精密的機器設置、優秀的耐用性以及自行開發的低成本高質量材料等優勢，在半導體、電子、航空航天等領域具有廣泛的應用前景。