X-RAY膜厚測(cè)試儀韓國XRF-2000L測(cè)厚儀

MicropXRF-2020系列規(guī)格如下圖

X-RAY膜厚測(cè)試儀韓國電鍍測(cè)厚儀

功能應(yīng)用：

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。

測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料

鍍銀測(cè)量范圍0.1-50um

鍍鎳測(cè)量范圍0.5-30um

鍍銅測(cè)量范圍0.5-30um

鍍錫測(cè)量范圍0.5-50um

鍍金測(cè)量范圍0.03-6um

鍍鋅測(cè)量范圍1-30um

鋅鎳合金測(cè)量范圍1-25um

鍍鉻測(cè)量范圍0.5-25um

儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量

多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換

韓國XRF-2020先鋒X-RAY膜厚儀佛山測(cè)厚儀

MicropXRF-2020系列

可測(cè)單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層

測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

X-RAY膜厚測(cè)試儀韓國XRF-2000L測(cè)厚儀

快速無損測(cè)量電鍍層膜厚

可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層！