| 產地類別 | 進口 | 應用領域 | 綜合 |
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白光干涉儀
Profilm 3D
支持垂直掃描和移相干涉測量法，高分辨率地測量亞納米級的表面形貌。采用TotalFocus 技術，可以產生令人驚嘆的 3D 自然彩色圖像，每個像素都處于聚焦狀態。
在 Profilm3D 測量技術中，測量的垂直分辨率不依賴于物鏡的數值孔徑，能夠同時以大視場進行高分辨率的測量。通過將多個視場拼接到單次測量中，可以進一步增大測量區域。
應用范圍
a 從納米級到毫米級的3D臺階高度
a 3D粗糙度、波紋度、翹曲度和形狀，紋理表征
a 3D缺陷表面形貌、缺陷表征
a 大型透明薄膜的表面進行高分辨率掃描
a 高粗糙度，低反射率，劃痕表征
a 3D邊緣輪廓測量
2mm寬視野
Profilm3D以10倍物鏡提供2毫米視野,提供手動或自動物鏡切換炮塔等配置，適用于多物鏡使用場合
自動樣品臺
100 /200mm自動XY樣品平臺，自動對焦，Tip-Tilt功能
長程掃描
500μm長壓電行程范圍內自動對焦，可掃描高度相隔甚遠的多個表面
粗糙度成像增強
粗糙度增強模式 (ERM) 可提高條紋對比度，從而提高透鏡等斜率較大的表面的保真度，并改善了粗糙表面上的信噪比
移相干涉成像（PSI）
移相干涉技術可精確測量亞納米級的表面特征
TotalFocus 無限景深成像
由于高倍物鏡景深較小，傳統顯微技術無法觀察整個視野，TotalFocus可提供全視野像素級聚焦，可在對焦每個像素時捕捉到真彩色3D圖像。此功能可用于分辨具有不同光學特性的材料之間的邊界。
光學性能 機械規格
主要參數 | WLI（VSI） | PSI（選配） | Z軸行程 | 100mm | |
厚度量程 | 50nm～10mm | 0～3μm | Pizeo（壓電）行程 | 500μm | |
RMS重復性 | 1.0nm | 0.1nm | 垂直掃描速度 | 12μm/秒 | |
臺階高度精度 | 0.7% | 相機 | 2592 x 1944（5MP） | ||
臺階高度重復性 | 0.1% | 相機變焦 | 1×，2×，4× | ||
樣品反射率 | 0.05%～100 | Tip-Tilt樣品臺 | ±5°，手動 | ||
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