代換AOT430應用無人機mos晶體管封裝
AOT430方形扁平式封裝（QFP）
AOT430QFP（Plastic Quad Flat Package）封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般在大規?；虺笮图呻娐分胁捎?，其引腳數一般在100個以上。
AOT430用這種形式封裝的芯片必須采用SMT表面安裝技術將芯片與主板焊接起來。該封裝方式具有四大特點：
AOT430①適用于SMD表面安裝技術在PCB電路板上安裝布線；
AOT430②適合高頻使用；
AOT430③操作方便,可靠性高；
AOT430④芯片面積與封裝面積之間的比值較小。
AOT430與PGA封裝方式一樣，該封裝方式將芯片包裹在塑封體內，無法將芯片工作時產生的熱量及時導出，制約了MOSFET性能的提升；而且塑封本身增加了器件尺寸，不符合半導體向輕、薄、短、小方向發展的要求；另外，此類封裝方式是基于單顆芯片進行，存在生產效率低、封裝成本高的問題。
AOT430因此，QFP更適于微處理器/門陳列等數字邏輯LSI電路采用，也適于VTR信號處理、音響信號處理等模擬LSI電路產品封裝。

代換AOT430常見問題
AOT430J極電壓失效的預防措施：冊極和源極之間的過電壓保護：如果柵極和源極之間的阻抗過高，漏極和源極之間電壓的突然變化將通過電極間電容耦合到柵極上，導致非常高的UGS壓超調，從而導致柵極超調。如果是正方向上的UGS瞬態電壓，設備也可能導通錯誤。為此，應適當降低柵極驅動電路的阻抗，并在柵極和源極之間并聯一個阻尼電阻或一個穩壓約20V的調壓器。必須特別注意防止開門操作。
非水管之間的過電壓保護：如果電路中存在電感負載，當設備關閉時，漏極電流（di/dt)的突然變化將導致漏極電壓超調，這遠遠高于電源電壓，從而導致設備損壞。應采取齊納鉗、RC鉗或RC抑制電路等保護措施。

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