代換FDD8874半導體-蘇州華鎂封裝
FDD8874封裝內部的互連技術
FDD8874TO、D-PAK、SOT、SOP等采用焊線式的內部互連封裝技術，當CPU或GPU供電發展到低電壓、大電流時代，焊線式的SO-8封裝就受到了封裝電阻、封裝電感、PN結到PCB和外殼熱阻等因素的限制。

代換FDD8874常見問題
FDD8874J極電壓失效的預防措施：冊極和源極之間的過電壓保護：如果柵極和源極之間的阻抗過高，漏極和源極之間電壓的突然變化將通過電極間電容耦合到柵極上，導致非常高的UGS壓超調，從而導致柵極超調。如果是正方向上的UGS瞬態電壓，設備也可能導通錯誤。為此，應適當降低柵極驅動電路的阻抗，并在柵極和源極之間并聯一個阻尼電阻或一個穩壓約20V的調壓器。必須特別注意防止開門操作。
非水管之間的過電壓保護：如果電路中存在電感負載，當設備關閉時，漏極電流（di/dt)的突然變化將導致漏極電壓超調，這遠遠高于電源電壓，從而導致設備損壞。應采取齊納鉗、RC鉗或RC抑制電路等保護措施。

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