| 產地類別 | 國產 | 價格區間 | 10萬-20萬 |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 醫療衛生,化工,生物產業,電子/電池,包裝/造紙/印刷 |
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常用的鎳銀或鎳金層一般1~3微米。鎳層較厚， 要起阻擋層作用。
另外鍍的方法上有電鍍和EN鍍，鍍層表面質量不一樣。
分立半導體器件的電鍍一般采用純錫或錫基和金電鍍，這幾年由于歐洲RoHS指令生效，純錫電鍍較為流行。純錫電鍍有Wisker的問題，所以鍍層厚度的最小值一般要求超過8微米，并配合150C回火。
不同的封裝工藝，對鍍層的要求不盡一樣，業界沒有固定的標準。只要能做到滿足可靠性就可以了，200-600微英寸。
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