Zeta-20 三維光學輪廓儀的典型應用：

•MEMS（微機電系統(tǒng)）

•光伏太陽能電池

•微流體設備

•數(shù)據(jù)存儲磁盤倒邊

•激光打孔

•半導體晶圓級芯片級封裝

多功能光學測試模組

•*ZDot點陣三維成像技術(shù)與強大的算法相結(jié)合，輕易獲得各種樣品表面信息生成高分辨率 3D 數(shù)據(jù)。

•ZIC 干涉反襯成像技術(shù)，實現(xiàn)納米級粗糙度表面的成像及分析。

•ZSI 白光差分干涉技術(shù)，垂直方向分辨率可達埃級。

•ZX5 白光干涉技術(shù)，大視場下納米級高度的理想測量技術(shù)。

•ZFT 反射光譜膜厚分析技術(shù)，集成寬頻反射光譜分析儀，可測量 薄膜材料的厚度、折射率和反射率。

Zeta-20三維光學輪廓儀優(yōu)點：

•多功能——能夠在任何表面上進行多次測量

•特定應用軟件和算法

•對振動和樣品傾斜不敏感

•高光通量設計——實現(xiàn)其他系統(tǒng)無法進行的測量

•易于使用——用戶可以快速啟動和運行

混合反射率表面測量：在太陽能電池表面氮化物涂層上的銀。銀反射率大于90%，氮化物反射率小于1%，兩者反射率差非常大，Zeta-20高動態(tài)范圍可輕松測量混合反射率表面。

在微機電系統(tǒng)上進行亞微米級臺階高度測量：可實現(xiàn)大面積高分辨率測量。

分析防偽透明特征：可在混合、不平整的表面上進行準確的 3D 輪廓分析（圖中是人民幣20元防偽標志）

光刻膠和金屬的臺階測量：ZDot 的多模式*地實現(xiàn)了金屬臺階和薄膜厚度的同時測量。

激光切割：測量 LED 設備上激光切割的深度。在非常低的對比度，高粗糙度的表面測量。 測量空腔邊緣的材料堆積，以確定它是否已流出劃線區(qū)域并流入 LED 器件的有源 區(qū)域。