| 產地類別 | 進口 | 應用領域 | 電子/電池 |
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EVG 6200∞ BA Automated Bond Alignment System
EVG 6200∞BA自動鍵對準系統
用于晶圓間對準的自動化鍵合對準系統，用于中試和批量生產
EVG粘合對準系統提供了zui高的精度，靈活性和易用性，模塊化升級功能，并且已經在眾多高通量生產環境中進行了認證。 EVG鍵對準器的精度可滿足MEMS生產和3D集成應用等新興領域中zui苛刻的對準過程。
特征
適用于所有EVG 200 mm粘合系統
支持zui大200 mm晶片尺寸的雙晶片或三晶片堆疊的鍵合對準
手動或電動對中平臺，帶有自動對中選項
全電動高分辨率底面顯微鏡
基于Windows 的用戶界面
選件
自動對齊
紅外對準，用于內部基板鍵對準
NanoAlign 封裝可增強處理能力
可與系統機架一起使用
面罩對準器的升級可能性
技術數據
常規系統配置
桌面
系統機架：可選
隔振：被動
對準方法：背面對齊：±2 µm 3σ； 透明對準：±1 µm 3σ
紅外校準：選件
對準階段：精密千分尺：手動； 可選：電動千分尺
楔形補償：自動
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