CAMTEK 自動光學檢驗 2D檢測設備  EagleT-I

公司概述

Camtek是一個的開發商和制造商的半導體行業檢驗和計量設備。Camtek的系統檢查和測量晶圓半導體器件的整個生產過程,包括前道和封裝,和組裝的檢測。Camtek系統檢查晶片是的半導體市場,包括先進互連包裝、內存、CMOS圖像傳感器、微機電系統和射頻,服務行業的全球IDMs OSATs和鑄造廠。

性能：Camtek檢驗和計量系統可以在高通量檢測有缺陷的ICs可靠,確保只有known-good-die交付給客戶的最終產品。先進的包裝技術的增長,已被證明是*的解決方案的產品,Camtek提供了各種檢驗和計量技術,可以根據客戶的需求快速高效地幫助他們滿足的要求沒有缺陷的產品以及支持需求增長和投放市場的時間。

創新：Camtek創新使得它的技術領導人檢驗和計量在半導體領域的細分市場服務,通過交付解決方案,已成為許多應用的行業標準。 獲勝的結合性能和靈活性與易操作和可靠性,為客戶提供最佳的資本投資。

響應性：本地團隊在每一個領域是*獨立的,能夠安裝系統,添加新功能和提供所需的的服務我們的客戶。精益組織結構使快速反應引起行業需求和挑戰。 Camtek軟件,模塊化的體系結構的系統可以解決*的客戶需求的高度定制,同時提供簡單和具有成本效益的領域升級包安裝設備。

主要應用領域：CMOS傳感器陣列，LED良率監測，MEMS特殊結構監測，TSV，mBUMP等。大量產的2D檢測適用于部分前道工藝：電鍍bump前后檢測、電測針印大小的檢測、OQC檢測、劃片后的檢測等；

產品優勢：

基于CAD圖層檢測；

的圖像銳化功能；

可以檢測RDL后小到2um線寬；

兼容檢測方片、翹曲片；

可以檢測小到0.2um的表面缺陷；

多重放大倍數，提高檢測能力。

1. Eagle-AP(3D/2D)

Eagle是大量產的2D檢測設備，采用了CAMTEK的檢測系統。

• 檢測小到2um的bump；

• 量測單片5000萬點的bump；

• 量測bump尺寸和間距；

• RDL后的線寬線距；

• TSV填孔后的尺寸；

2D檢測精度0.2um，3D檢測高度精度0.05um（量測范圍2~100um）