864芯ODF光纖配線柜機柜生產廠家

864芯ODF光纖配線架技術參數圖文

ODF光纖總配線架、三網合一光總配線架、ODF光纖配線架、三網合一配線架、三網合一光纜交接箱、四網融合光纜交接箱、免跳纖光交箱、不銹鋼光交箱、三網合一分纖箱、四網合一樓道箱、光纜分光箱、光纖分纖箱、光分路器箱、光纖配線箱、光纖樓道箱、ONU綜合配線箱、ODF單元箱、綜合配線柜、戶外機柜、監控箱、網絡機柜、網科通信為適應三網融合、FTTx的推廣，網科通信推出從局端一直到用戶桌面的FTTX光配線網絡解決方案。

864芯ODF光纖配線柜機柜生產廠家

主要性能

使用條件：

1.工作溫度：-5℃+40℃相對濕度:≤90%(+30℃)

2.大氣壓力:70Kpa-106Kpa儲運溫度:-40℃+70

3.光電性能:插入損耗≤0.2Db;附加損耗≤0.2B;回波損耗45dB;附加損耗≤5dB;插拔耐久性壽命>1000次

4.電氣性能:絕緣電阻≥1000Mω500V(直流電)

5.抗電強度:能承受3000V(直流電)/1min無擊穿/飛弧現象

適用性指標:

1.標稱工作波長850nm1310nm1550nm;

2.光纖光纜符合GB/T11819和GB/T7424規范;

3.光纖活動連接器符合GB12507以及相關標準規范.

功能:

1.有很強的光纜固定與保護功能,能保證光纜及纖不受損傷,以及可靠的接地裝置.

2.有**的光纖布線管理設計裝置,保證了光纖的線及纖芯安裝、施工及維護方便。

3.有明確的線序標識，便于轉接、跳線、測試。

特點：

1.機柜采用19”寸標準安裝，分光纖配線柜(GPX72-2200)/光纖配線柜(GPX72-2000)兩種。

2.配置我公司推拉熔配一體化單元，另可選配轉配線單元和集中熔接單元（見后面單元體）

3.可簡單調整面板、達到上下進纜；可靠的進裝置和纖芯保護裝置。

4.配置容量大，且有較強的布線空間。

5.采用封閉式機柜，前后開門。

1概述

1.1本規范書適用于GPX421-A/C系列光纖配線架（柜）的結構設計、性能及技術指標、安裝和調試等方面的技術要求。

1.2本規范書未對一切技術指標及細節作出規定，也未充分引述有關標準和規范的條文。

2產品說明與技術參數

2.1產品名稱：光纖配線架（柜）

2.2產品組成：架（柜）體、光纜引入單元、過纖單元、熔配單元（含熔接配線一體化模塊、適配器、集成尾纖及附件）、安裝附件；

2.3結構特點說明：

光纖配線架（柜）外形尺寸為2000（高）×800（寬）×400mm（深）

光纖配線架（柜）設備安裝尺寸采用19寸標準設計，通用性好，可滿足各種設備的安裝要求；

可上進纜或下進纜且全正面化操作，使用方便；

模塊化設計，容量大（*配線容量為432芯），密度高，操作方便；

足夠的光纜引入空間及固定位置（*引入光纜根數為16根），滿足多根、小芯數光纜引入的要求；

適配器安裝傾斜30°角，避免弧光直射入眼并保證光纖彎曲半徑；

*特的走纖及盤儲結構設計，既滿足光纖走纖曲率半徑及光纖盤儲的要求，又能避免跳纖交叉；

完善的接地裝置、安全可靠；

走纖路由標識清晰、完善，方便維護與管理；

2.4安裝方式：采用膨脹螺絲與地安裝

2.5依據標準：產品應嚴格遵循以下行業標準

YD/T778-2006《光纖配線架》

YD/T895-1997《SC/PC型單模光纖活動連接器技術條件》

YD/T826-1996《FC/PC型單模光纖活動連接器技術條件》

2.6技術參數

a)使用環境要求：

工作溫度：-5℃～+40℃

工作相對濕度：≤85%（+30℃）

大氣壓力：70Kpa～106Kpa

b)外觀：

涂覆層表面應光潔、色澤均勻、無流掛、無露底，鈑金件表面無毛刺、銹蝕等缺陷；

結構件不得有毛刺、扭曲、劃碰傷等缺陷；

塑料件表面應光潔，顏色均勻無明顯差異，無裂紋、劃傷；

光電性能：

光纖連接器插入損耗與回波損耗：

高壓防護接地裝置

架（柜）體高壓防護接地裝置與架（柜）體間絕緣，絕緣電阻不小于1000Mω/500V（直流電）；

架（柜）體高壓防護接地裝置與架（柜）體間耐電壓不小于3000V（直流電）/1min不擊穿、無飛弧；

架（柜）體高壓防護接地裝置與光纜中金屬加強芯及金屬護套相連，地線的截面積應大于6mm2；

架（柜）體高壓防護接地裝置與地相連的連接端子的截面積應大于35mm2；

架（柜）體高壓防護接地裝置應能可靠接地，接地處應有明顯的接地標識；

光纖連接器端面幾何尺寸指標：

d)機械性能：

防腐性能：

光纖配線架（柜）中所有零件采用的材料應具有防腐性能，如無防腐性能應作防腐處理；其物理化學性能必須穩定，并與光纜護套和尾纖護套相容。為防止腐蝕和其它損害，這些材料還必須與其它設備中所常用的材料相容；

金屬電鍍件：

光纖配線架（柜）中表面電鍍處理的金屬結構件，在通過GB/T2423.17-1993標準的鹽霧試驗方法進行48h鹽霧試驗后,外觀不得有肉眼可見的銹斑；

涂覆處理要求：

采用涂覆處理的金屬結構件，其涂層與基體應具有良好的附著力，附著力應不低于GB/T9286-1998標準表1中2級要求；

非金屬件結構件與光纖連接器的燃燒性能：

光纖配線架（柜）中所有非金屬材料結構件及光纖連接器的燃燒性能，在施加試驗火焰的持續燃燒時間結束后，試驗樣品應符合：

試驗樣品沒有起燃；

試驗樣品離火后持續有焰燃燒時間不*10S；火焰或從試驗樣品上掉落的燃燒或灼熱顆粒未使燃燒慢延到放在試驗樣品下面的底層

產品分類：

ODF光纖配線架主要分為24芯、36芯、48芯、72芯、96芯、144芯等；

光纖適配器主要有：SC/FC/ST/LC等；

光纖尾纖：12芯束狀尾纖SC/FC/ST/LC等；

產品功能：

1.固定功能：光纜進入機架后,對其外護套和加強芯要進行機械固定,加裝地線保護部件,進行端頭保護處理,并對光纖進行分組和保護。

2.容接功能：光纜中引出的光纖與尾纜熔接后,將多余的光纖進行盤繞儲存,并對熔接接頭進行保護。

3.調配功能：將尾纜上連帶的連接器插接到適配器上,與適配器另一側的光連接器實現光路對接。適配器與連接器應能夠靈活插拔；光路可進行自由調配和測試。

4.存儲功能：為機架之間各種交叉連接的光連接線提供存儲,使它們能夠規則整齊地放置。光纖盒內應有適當的空間和方式,使這部分光連接線走線清晰,調整方便,并能滿足小彎曲半徑的要求。

使用條件：

1.工作溫度：-10℃～+40℃

2.環境溫度：－40℃～＋60℃

3.貯存溫度：-25℃～+55℃

4.相對濕度：≤85%（+30℃）

5.大氣壓力：70Kpa～106Kpa

技術參數：

1.標準工作波長：850nm、1310nm、1550nm

2.介入損耗：≤0.3dB，附加損耗變動量不大于0.2dB，附加損耗變動量不大于5dB

3.回波損耗：PC≥40dB、UPC≥50dB、APC≥60dB

4.抗電強度：≥3KV(DC)/1min不擊穿、無飛弧

5.絕緣電阻：≥1000Mω/500V(DC)壽命：≥1000次

6.收容盤光纖彎曲半徑：≥40mm

7.光纖活動連接器：插拔500次后：無機械損傷，插針表面無明顯劃痕

目前,移動通信領域中存在各種無線接入技術與標準,3GPP協議的R99版本和R4版本可以提供高2bps的數據傳輸速率,3GPP2協議的EV-D版本則可以提供大2.4bps的數據傳輸速率,iAX(802.16e)技術則將提高數據傳輸速率到30bps。因此為了使DA可以與其他技術相抗衡,DA引入了HSDPA(HighSpeedDnlinkPaketAess)技術,使之可以支持高達14.4bps的下行峰值速率。HSDPA可以作為DA網絡建設后期提高下行容量和數據業務速率的一種重要技術。本文主要討論HSDPA技術特征與性能,同時與iAX無線接入技術進行了一定的比較,從而期望獲得對HSDPA更清晰的認識。

HSDPA協議棧結構

3GPP中對于HSDPA協議規范的描述主要在25.855、25.950和25.308中,下圖給出了HSDPA無線接口協議結構。從圖中可以看出,NdeB中新增加了A層的功能,增加了A-hs功能模塊,A-hs主要完成HARQ功能、調度和優先級處理。RN繼續保留原有的R99/R4的功能,包括RL層的重傳控制,而HARQ的重傳機制在物理層和A層中實現。

HSDPA中的關鍵技術

DA中采用了可變SF技術和功率控制技術來克服DA的遠近效應,但是HSDPA沒有采用R99版本中的鏈路自適應技術,而采用了自適應調節速度更快的自適應編碼調制技術(A,adaptivedulatinandding)、混合自動重傳(HARQ,hybridARQ)和快速資源調度算法,這主要是為了達到高速下行分組數據速率和減少時延的目的。

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1.自適應編碼調制(A)

A是根據無線信道變化選擇合適的調制和編碼方式,網絡側根據用戶瞬時信sdh光纖配線架道質量狀況和目前無線資源,選擇合適的下行鏈路調制和編碼方式,使用戶達到盡光纖配線架19英寸機架安裝2u量高的數據吞吐率。當用戶處于有利的通信地點時(如靠近NdeB或存在視距鏈路),用光纖跳線apple配線架戶數據發送可以采用高階調制和高速率的信道編碼方式,例如:16QA和3/4編碼速率,從而得到高的峰值速率;而當用戶處于不利的通信地點時(如位于小區邊緣或者信道深衰落),網絡側則選取低階調制方式和低速率的信道編碼方案,例如:QPSK和1/4編碼速率,來保證通信質量。

2.HARQ技術

HARQ是HSDPA系統中采用的又一種新技術,它可以提高系統性能,并可靈活地調整有效編碼速率,還可以補償由于采用鏈路適配所帶來的誤碼。HSDPA將A和HARQ技術結合起來可以達到更好的鏈路自適應效果。HSDPA先通過A提供粗略的數據速率選擇方案,然后再使用HARQ技術來提供的速率調節,從而提高自適應調節的精度和提高資源利用率。HARQ機制本身的定義是將FE和ARQ結合起來的一種差錯控制方案,HARQ機制的形式很多,而HSDPA技術中主要是采用三種遞增冗余的HARQ機制:TYPE-IHARQ,TYPE-IIHARQ,TYPE-IIIHARQ。其中:

TYPE-IIHARQ:又稱為*遞增冗余機制,這種機制在1988年被提出,系統信息經過編碼后,將編碼比特按照一定的周期穿孔,根據碼率兼容原則分批發送給接收端,接收端每次都進行碼組合,將之前接收的所有比特組合形成更低碼率的碼字,從而達到遞增冗余的目的。

TYPE-IIIHARQ:又稱為部分遞增冗余機制,這種方案與TYPE-II的主要區別在于,發送端每次發送的碼字都是可以獨立譯碼的碼字,重傳包不但包含與之前幀不同的冗余比特,還包含所有的系統比特。接收機每次也同樣進行碼組合,由于重傳包中含有增加的冗余比特,同時系統比特每次都進行了優化選擇,從而達到了遞增冗余的目的。

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HSDPA中的關鍵技術及特性分析

目前,移動通信領域中存在各種無線接入技術與標準,3GPP協議的R99版本和R4版本可以提供高2bp開放式三網合一光纖配線架 s的數據傳輸速率,3GPP2協議的EV-D版本則可以提供大2.4bps的數據生產炎陵12芯光纖配線架傳輸速率,iAX(802.16e)技術則將提高數據傳輸速率到30bps。因此為了使DA可以與其他技術相抗衡,DA引