HN8061A兆歐表檢定裝置

 絕緣電阻表檢定裝置

依據JJG1005—2005《電子式絕緣電阻表檢定規程》、JJG622—1997《絕緣電阻表（兆歐表）檢定規程》,用于檢定電子式絕緣電阻表的示值誤差、跌落電壓、短路電流。
二、主要技術指標
絕緣電阻表檢定裝置(兆歐表檢定裝置)主要用來檢定額定電壓≤10000V的絕緣電阻表，也可在絕緣電阻表生產、修理中作標準器具。其電阻器部分可單使用。數字表部分可測5000V的直流電壓和大20mA的直流電流。
本檢定裝置的主要技術性能如下：
㈠ 標準數字表
1、測量范圍：
電壓分兩檔：0～5000V  0～10000V  
 短路電流：0～2mA    0～20mA

電阻0-200G-1T-10T otdr的測量原理光脈沖發生器產生的脈沖驅動半導體激光器而發出的測試光脈沖進入光纖沿途返回到入射端的光。就其物理原因包括兩種：一種是由于光纖折射率的不匹配或不連續性而產生的菲涅爾反射；另一種是由于光纖芯折射率，微觀的不均勻而引起的瑞利散射。瑞利散射光的強弱與通過該處的光功率成正比。而菲涅爾反射又與光纖的衰耗有直接關系，其強弱也就反映了光纖各點的衰耗大小。由于散射是向四面八方的，因此這些反射光總有一部分傳輸到輸入端。

HN8062A接地電阻表校驗裝置

 

用于檢定JJG336-2004《接地電阻表檢定規程》所適用的我目前生產的型號的模擬式、數字式接地電阻表以及進口的同類儀表，也可做普通電阻箱使用，具有調節范圍寬，使用方便，造型美觀等優點。 WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級封裝，是一種以BGA為基礎經過改進和提高的CSP，直接在晶圓上進行大多數或是的封裝測試程序，之后再進行切割制成單顆組件的方式。上述封裝方式中，系統級封裝和晶圓級封裝是當前受到熱捧的兩種方式。系統級封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導體、封裝及測試等技術，在技術發展的過程中對以上領域都將起到帶動作用促進電子制造產業進步。晶圓級封裝可分為扇入型和扇出型，IC制造領域*臺積電能夠拿下蘋果A10訂單，其開發的集成扇出型封裝技術功不可沒。

主要技術指標：
1、模擬接地電阻

步進阻值（Ω）	*1000	*100	*10	*1	*0.1	*0.01	*0.001
功率（W）	0.25	0.25	0.25	0.25	0.1	0.1	0.1
基本誤差極限（α%）	0.1	0.1	0.1	0. 1	1	5	10
時間常數τ（S）	≤5*10-6
阻值調節范圍（Ω）	0.1--11111.210 小步進值0.001Ω

2、模擬輔助接地電阻

電阻值（Ω）	0	500	1000	2000	5000
基本誤差極限（α%）	<0.05Ω	1Ω
功率（W）	0--0.25W

LED的芯片其實就是個半導體，有如以下的IV曲線。反向電壓如果加的過高，LED會因被擊穿而損壞，所以很多時候我們需要去測量反向電壓。若只是單純要測量芯片的特性，基本上使用電源和萬用表即可。主要可測試的項目包括正向電壓、擊穿電壓、漏電流…測試LED的整體IV曲線特性幾個參數正向電壓:Vf擊穿電壓:Vr漏電流:IL這些項目的測試其實并不算困難，但必須要選對合適的測量儀器。若是選擇了不適合的測量儀器，測試的值誤差則會非常大。

HN8063A耐電壓測試儀校驗裝置

一、性能特點

1、測量準度：

Wasson表示對于TI毫米波雷達來說更有意義的是，其應用的快速擴展已經遠遠超越了常規的ADAS功能。，其毫米波傳感器內置的數字處理功能可以過濾噪音，使TI的雷達芯片可以探測非常微小的運動，甚至是人或動物的呼吸，以判斷車內是否有人或動物的存在。Wasson提到“兒童乘坐探測”，很可能將進入歐洲NCAP（新車評價規程）發展規劃。他相信這將為TI雷達傳感器在車身、傳動和車廂內的應用打開大門。Tier1和OEM制造商正在尋求合適的傳感技術來實現這類探測，而雷達傳感器在這方面優勢更明顯。傳感器種類及品種繁多，原理也各式各樣。其中電阻應變式傳感器是被廣泛用于電子秤和新型機構的測力裝置，其精度和范圍度是根據需要來選定的過高的精度要求對某種使用也無太大意義，過寬的范圍度也會使測量精度降低，而且會造成成本過高及增加工藝上的困難，應根據測量對象的要求，恰當地選擇精度和范圍度是至關重要的。但無論何種條件、場合使用的傳感器，均要求其性能穩定，數據可靠，經久耐用。為此，在研究高精度傳感器的同時，必須重視可靠性和穩定性的研究。