真空固化的優勢
•更快的流程：3.5小時vs 8個小時以上
•層流減少/消除了顆粒
•更*的固化（排氣量減少5倍）
•減少膜應力，降低晶片翹曲
•功耗和N2消耗減少1.6到2倍
•大大降低了資本成本，降低了2-3倍的運營成本

PB8: 多2個200mm晶圓盒
PB12: 多2個300mm晶圓盒

技術參數

硬件
潔凈室相容性:10級
箱體清潔度：1級
晶圓尺寸：大200mm
容量：每批多可容納50個8英寸晶圓（兩個25個晶圓盒）
工作溫度：環境溫度450°C
氮氣流量：1 SCFM
耗氮量：15-25升/分鐘。
內腔尺寸：36.62厘米（內徑）x 66.52厘米（深）—（14.42“ x 26.19”）
腔室處理面積：23.95厘米（寬）x45.97厘米（深）x24.69厘米（高）—（9.43“ x
18.10”x 9.72“）
系統整體尺寸：68.96厘米（寬）x145.92厘米（深）x 77.87厘米（高）—（27.15“
x 57.45”x 30.64“）
控制臺尺寸：59.44厘米（寬）x 96.01厘米（深）x 23.62厘米（高）—（23.4“ x
37.8”x 9.3“）
箱體材質：316L不銹鋼
工藝氣體輸入：1個標準，多3個可選
質量流量控制器：可選–多3個用于氣體混合
層流過濾器：100微米Mott™板式過濾器
清潔度：減少大多數應用中的顆粒
軟件
配方數：8種溫度曲線
每個配方的步數：16個程序步
分段時間范圍：0-99小時
定時器設定分辨率：1分鐘
性能
溫度均勻性：所有溫度點穩定15分鐘后，在保壓期間保持±5°C
平均升溫速度（150°C-450°C）：5°C / min。 空箱負荷
平均冷卻速度（450°C-150°C）：4°C / min。 空箱負荷
氧氣濃度：本底超過10 ppm
配件
電源要求：208V，40 A，50/60 Hz，3相
重量（約）：575磅（261公斤）