牛津儀器CMI165掌上式PCB表面鍍銅測厚儀產品特色：

-- 可測試高溫的PCB銅箔

-- 顯示單位可為mils，μm或oz

-- 可用于銅箔的來料檢驗

-- 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試

-- 可用于電鍍銅后的面銅厚度測試

-- 配有SRP-T1，帶有溫度補償功能的面銅測試頭

-- 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試

牛津儀器CMI165掌上式PCB表面鍍銅測厚儀產品規格：

--利用微電阻原理通過四針式探頭進行銅厚測量，符合EN 14571測試標準

--厚度測量范圍：化學銅：(0.25-12.7)μm,(0.01-0.5) mils

               電鍍銅：(2.0-254)μm, (0.1-10) mils

--儀器再現性:  0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)

--強大的數據統計分析功能，包括數據記錄平均數、標準差和上下限提醒功能。

--數據顯示單位可選擇mils、μm或oz

--儀器的操作界面有英文和簡體中文兩種語言供選擇

--儀器無需特殊規格標準片，同樣可實現蝕刻后的線型銅箔的厚度測量，可測線寬范圍低至0.2 mm

--儀器可以儲存9690條檢測結果（測試日期時間可自行設定）

--測試數據通過USB2.0實現高速傳輸，也可保存為Excel格式文件

--儀器為工廠預校準

--客戶可根據不同應用靈活設置儀器

--用戶可選擇固定或連續測量模式

--儀器使用普通AA電池供電