全自動X射線石英晶片角度分選機概述：

該款產品是利用X射線衍射原理，并采用現代高科技手段實現自動對石英晶片角度的快速測量與分選。是加工高品質石英晶體元器件*的檢測設備之一。SQF-01B型全自動晶片角度分選機是根據壓電晶體行業生產與發展的需要，獨立研發、生產的高精度分析儀器，為目前國內真正意義的全自動晶片角度測量儀器。 

全自動X射線石英晶片角度分選機主要特點 
1、采用PLC控制技術，自動化程度高、故障率極低、抗*力強、系統穩定性好。 
2、全中文人機界面，10英寸TFT觸摸屏，界面直觀、操作簡單。 
3、高穩定度高壓電源，保證射線穩定輸出。 
4、采用振動上料，排除人工理片造成的二次污染，大大降低人力資源，實現一人多機操作。 
5、晶片方向自動識別，四方向旋轉掃描，正方形晶片亦可辨向，不同厚度晶片切換無需重新設置放大器，辨向準確率*。 
6、全新的三點式測片臺、托臺設計，保證晶片測量精度。 
7、系統具有管理和統計功能，適用于生產工藝相結合，數據可U盤或本機存貯，亦可打印。 
8、機械采用強化設計，結構合理、性能穩定、易于維護，大大保證了測量精度。 
9、 角度掃描采用進口伺服電機，較步進電機具有精度高、運行平穩、無丟步現象等。 
10、*的下料分選裝置，落差低，晶片平穩滑落，有效降低了晶片破損率。分檔準確率。 
1、高穩定的放大器電路設計，解決了零位漂移現象。 
12、采用進口LED聲光報警，可對設備運行及故障進行實時監控和必要的提示。 
13、安全防護：自動光閘（僅在測片時開啟），X光箱倉門保護，X光管溫度保護，防X射線和防塵的金屬罩殼防護。 
14、開機自動預熱，自動延時關機，有效地保護X光管、延長使用壽命。