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徠卡顯微系統(上海)貿易有限公司

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SENSOFAR共聚焦顯微鏡

具體成交價以合同協議為準
  • 公司名稱 北京新卓儀器有限公司
  • 品牌 其他品牌
  • 型號
  • 產地 西班牙
  • 廠商性質 代理商
  • 更新時間 2022/6/28 14:14:37
  • 訪問次數 5851

聯系我們時請說明是化工儀器網上看到的信息,謝謝!


  北京新卓儀器有限公司,作為日本尼康(Nikon)株式會社特別授權的中國代理,負責“尼康”產業儀器、工業CT等系列產品以及各種相關設備和附件的銷售與服務業務。目前負責區域有:北京、天津、四川、黑龍江、吉林、遼寧、河北、山西、山東、內蒙、青海等地區。公司秉承“把適合的產品介紹給中國用戶,將專業的服務奉獻于社會”的工作方針,為國內的廣大用戶服務。 
  尼康素以精密的光學系統、可靠的品質和和諧的人際關系著稱于世。從一般觀察直到*科技,尼康所制造的顯微鏡及相關設備,均是世界上的科研器材。在工業和科研等諸多領域,尼康始終與世界各著名大學及科研機構進行著廣泛深入的合作,在他們的研究開發工作中發揮著極其重要的作用。 
  北京新卓儀器有限公司將充分發揮尼康擁有90多年歷史的研發能力及雄厚技術,為用戶提供以工業顯微鏡為的高品質光學儀器,并進一步加強在中國的售后服務,為中國工業領域提供即時、細致、完善的服務。

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產地類別 進口 價格區間 面議
應用領域 石油,電子/電池,航空航天,汽車及零部件,電氣

SENSOFAR 共聚焦顯微鏡

 

產品詳情

產品簡介

Sensofar 3D光學輪廓儀(共聚焦+白光干涉):使用sensofar專有技術開發的Neox光學輪廓儀,集成了共聚焦計數和干涉測量技術,并具有薄膜測量能力,該系統可以用于標準的明場彩色顯微成像,共焦成像,三維共焦建模,PSI、VSI及高分辨率薄膜厚度測量。

產品詳細信息

     使用Sensofar專有技術開發的neox光學輪廓儀,其共聚焦部分的主要優點是有著*發光效率的照明硬件和高對比度算法。這些特點使系統成為測量有著陡峭斜面、粗糙的、反光表面和含有異種材料樣品的理想設備。高品質干涉光學系統和集成壓電掃描器是干涉輪廓儀部分的關鍵。這項技術對于測量非常光滑適度粗糙的表面比較理想。這些技術的組合為neox輪廓儀提供了無限寬廣的應用領域。

SENSOFAR 共聚焦顯微鏡

 

Sensofar 3D光學輪廓儀

可用于標準的明場彩色顯微成像、共焦成像、三維共焦建模、PSI、VSI及高分辨率薄膜厚度測量。沒有移動部件使其擁有堅固而緊湊的設計,同時也使得該探頭適合很多OEM應用。極其簡單的、符合人體工程學的軟件界面使用戶獲得非常快的測量速度,只需方便地切換適當的物鏡,調焦,并選擇適當的采集模式即可。


※ 微顯示共聚焦掃描
  目前的共聚焦顯微鏡都使用有著可移動機械裝置的鏡面掃描頭,這會限制其使用壽命,并且在高倍率時降低像素抖動優化效果。對于共焦掃描,neox使用基于微型顯示器的Sensofar技術。該微型顯示器基于鐵電液晶硅(FLCoS),一種沒有運動部件的快速切換裝置,使共焦圖像的掃描更快速、穩定并擁有無限的壽命。
※ 彩色CCD攝像頭
   Neox使用一個高速高分辨率的黑白CCD攝像頭為系統計量探頭。另一個彩色攝像頭可用于明場表面觀察。這樣使得它很容易找出所分析樣品的特點。此外,地貌測量功能可得到全聚焦彩色圖像。該系統在垂直掃描過程中記錄圖像合焦位置像素,并和其Z軸位置匹配從而得到全聚焦彩色圖像,并以此來創建出色的三維模型。
※ 物鏡
   Neox使用*的CFI60 Nikon物鏡,在各NA時都有大的工作距離。可選用的物鏡超過50種,每一款都可對應某種特別應用:可用于共聚焦成像和建模的較高NA,倍率范圍2.5X200X,超長工作距離,特長工作距離及浸水物鏡;帶調焦環的物鏡可在厚2mm范圍的透明介質對焦;2.5X100X帶參考鏡校正及頂端傾斜的物鏡。
※ 雙垂直掃描器
   雙垂直掃描器包括一個電動平臺和壓電掃描器,以獲得的掃描范圍和的測量精度及重復精度。高定位精度的線性平臺行程40mm,小步進可達10nm,用于共聚焦掃描非常理想。集成的壓電掃描器掃描范圍200μm,壓電電阻傳感器高定位分辨率0.2nm,全行程精度1nm。現有的其它掃描平臺使用光學編碼器,精度僅30nm且不確定,限制了系統的度和重復性。結合線性平臺和壓電掃描器的*設計,使Neox在0.1納米幾毫米測量范圍內擁有業界的精度,線性和重復性。
※ 集成反射光譜儀
   共聚焦及干擾法測量薄膜厚度的實際限制約為1μm單層膜。Neox集成了一個反射光譜儀,通過光纖進行薄膜的測量,厚度范圍在10nm,可達10層膜。該光纖通過顯微目鏡成像,因此,薄膜測量點尺寸小可達5微米。測量使用集成的LED光源,可提供樣品以及薄膜測量的實時明場影像。
※ 雙LED
   照明光源內置了兩個高功率LED,其中白光LED用于彩色明場觀察,薄膜測量,VSI和ePSI。另一個藍光LED用于高分辨率共聚焦影像和PSI。藍光LED較短的波長可有效提升水平分辨率0.15μm(L&S),并改善PSI噪聲為0.01nm垂直分辨率。
※ 高速度 (12.5 fps 共聚焦幀速率)
   基于FLCoS微型顯示器的高速轉換速度和*的快速共聚焦算法,本設備可達到12.5幀/秒的共聚焦圖像幀率,垂直3D掃描達到8層/秒,這意味著3D共焦測量掃描速度范圍為0.5350μm/s。干涉掃描速度為50 fps,即垂直掃描速度高達800μm/s。一次典型的測量時長,其中包括掃描后的運算,通常小于5秒。

Sensofar 3D光學輪廓儀

特點:




Sensofar 3D光學輪廓儀主要功能:
※共聚焦 (Confocal Profiling)
共聚焦輪廓儀可以測量較光滑或非常粗糙的表面高度。借助消除虛焦部分光線的共焦成像系統,可提供高對比度的圖像。籍由表面的垂直掃描,物鏡的焦點掃過表面上的每一個點,以此找出每個像素位置的對應高度(即共聚焦圖像)。
共聚焦輪廓儀可以由其光學組件實現超高的水平解析度,空間采樣可以減小到0.10μm,這是一些重要尺寸測量的理想選擇。高數值孔徑NA(0.95)和放大倍率(150X和200X)的物鏡可測量斜率超過70°的光滑表面。neox具有*的光效,專有的共聚焦算法可提供納米級的垂直方向重復性。超長工作距離(SLWD)可測量高寬比較大、形狀較陡的樣品。

※干涉(Interferometry)
  ● PSI 模式 (PSI Profiling)
相位差干涉儀 (Phase Shift Interferometers)可以亞納米級的分辨率測量非常光滑與和連續的表面高度。必須準確對焦在樣品上,并進行多步垂直掃描,步長是波長的的分數。PSI算法借助適當的程序將表面相位圖轉換為樣品高度分布圖。
PSI模式可在所有的數值孔徑(NA)下提供亞納米級的垂直分辨率。放大倍率較小時(2.5X)可以測量較大視場范圍,并具有同樣的垂直分辨率。但是光波相干長度使其測量范圍限制在微米級。PSI算法使neox 得到納米尺度的形態特征,并以亞納米尺度對超平滑的表面紋理參數作出評估。 
● VSI 模式 (VSI Profiling)
 白光干涉儀 (White-Light Vertical Scanning Interferometers)可用于測量光滑表面或適度粗糙表面的高度。當樣品表面各個點處于焦點位置時可得到大干涉條紋對比度。多步垂直掃描樣品,表面上的每一個點會通過對焦點,通過檢測干涉條紋峰值得到各像素位置的高度。
VSI模式可在所有的數值孔徑(NA)下提供納米級垂直分辨率。VSI算法使neox在各放大倍率下得到具有相同垂直分辨率的形態特征。其測量范圍在理論上是無限的,盡管在實踐中其將受限于物鏡實際工作距離。掃描速度和數據采集速率可以非常快,當然這會導致一定程度垂直分辨率損失。

※薄膜測量 (Thin Film)
光譜反射法是薄膜測量的方法之一,因為它準確、無損、迅速且無需制備樣品。測量時,白光照射到樣品表面,并將在膜層中的不同界面反射,并發生干涉和疊加效應。結果,反射光強度將顯示出波長變化,這種變化取決于薄膜結構不同層面的厚度和折射率。軟件將測得的真實光譜同模擬光譜進行比較擬合,并不斷優化厚度值,直到實現匹配。
Neox也可用作高分辨率的薄膜測量系統,它適用于單層箔,膜或基板上的單層薄膜,而且還可以處理更復雜結構(可基板上10層薄膜)。可在一秒內測量從10nm到20μm的透明薄膜,厚度分辨率0.1 nm,橫向分辨率達5μm。

Sensofar 3D光學輪廓儀

使用Sensofar專有技術開發的neox光學輪廓儀,其共聚焦部分的主要優點是有著*發光效率的照明硬件和高對比度算法。這些特點使系統成為測量有著陡峭斜面、粗糙的、反光表面和含有異種材料樣品的理想設備。高品質干涉光學系統和集成壓電掃描器是干涉輪廓儀部分的關鍵。這項技術對于測量非常光滑適度粗糙的表面比較理想。這些技術的組合為neox輪廓儀提供了無限寬廣的應用領域。

Sensofar 3D光學輪廓儀

可用于標準的明場彩色顯微成像、共焦成像、三維共焦建模、PSI、VSI及高分辨率薄膜厚度測量。沒有移動部件使其擁有堅固而緊湊的設計,同時也使得該探頭適合很多OEM應用。極其簡單的、符合人體工程學的軟件界面使用戶獲得非常快的測量速度,只需方便地切換適當的物鏡,調焦,并選擇適當的采集模式即可。
特點:
※ 微顯示共聚焦掃描
目前的共聚焦顯微鏡都使用有著可移動機械裝置的鏡面掃描頭,這會限制其使用壽命,并且在高倍率時降低像素抖動優化效果。對于共焦掃描,neox使用基于微型顯示器的Sensofar技術。該微型顯示器基于鐵電液晶硅(FLCoS),一種沒有運動部件的快速切換裝置,使共焦圖像的掃描更快速、穩定并擁有無限的壽命。
※ 彩色CCD攝像頭
Neox使用一個高速高分辨率的黑白CCD攝像頭為系統計量探頭。另一個彩色攝像頭可用于明場表面觀察。這樣使得它很容易找出所分析樣品的特點。此外,地貌測量功能可得到全聚焦彩色圖像。該系統在垂直掃描過程中記錄圖像合焦位置像素,并和其Z軸位置匹配從而得到全聚焦彩色圖像,并以此來創建出色的三維模型。
※ 物鏡
Neox使用*的CFI60 Nikon物鏡,在各NA時都有大的工作距離。可選用的物鏡超過50種,每一款都可對應某種特別應用:可用于共聚焦成像和建模的較高NA,倍率范圍2.5X200X,超長工作距離,特長工作距離及浸水物鏡;帶調焦環的物鏡可在厚2mm范圍的透明介質對焦;2.5X100X帶參考鏡校正及頂端傾斜的物鏡。
※ 雙垂直掃描器
雙垂直掃描器包括一個電動平臺和壓電掃描器,以獲得的掃描范圍和的測量精度及重復精度。高定位精度的線性平臺行程40mm,小步進可達10nm,用于共聚焦掃描非常理想。集成的壓電掃描器掃描范圍200μm,壓電電阻傳感器高定位分辨率0.2nm,全行程精度1nm。現有的其它掃描平臺使用光學編碼器,精度僅30nm且不確定,限制了系統的度和重復性。結合線性平臺和壓電掃描器的*設計,使Neox在0.1納米幾毫米測量范圍內擁有業界的精度,線性和重復性。
※ 集成反射光譜儀
共聚焦及干擾法測量薄膜厚度的實際限制約為1μm單層膜。Neox集成了一個反射光譜儀,通過光纖進行薄膜的測量,厚度范圍在10nm,可達10層膜。該光纖通過顯微目鏡成像,因此,薄膜測量點尺寸小可達5微米。測量使用集成的LED光源,可提供樣品以及薄膜測量的實時明場影像。
※ 雙LED
照明光源內置了兩個高功率LED,其中白光LED用于彩色明場觀察,薄膜測量,VSI和ePSI。另一個藍光LED用于高分辨率共聚焦影像和PSI。藍光LED較短的波長可有效提升水平分辨率0.15μm(L&S),并改善PSI噪聲為0.01nm垂直分辨率。
※ 高速度 (12.5 fps 共聚焦幀速率)
基于FLCoS微型顯示器的高速轉換速度和*的快速共聚焦算法,本設備可達到12.5幀/秒的共聚焦圖像幀率,垂直3D掃描達到8層/秒,這意味著3D共焦測量掃描速度范圍為0.5350μm/s。干涉掃描速度為50 fps,即垂直掃描速度高達800μm/s。一次典型的測量時長,其中包括掃描后的運算,通常小于5秒。
規格:
配置
應用示例:
壓力傳感器
壓力傳感器陣列,10x VSI模式,FOV=1mm2
太陽能電池
鋁表面粗糙度
棱鏡
壓力傳感器
微透鏡陣列
平板顯示器

Sensofar 3D光學輪廓儀

主要功能:
※共聚焦 (Confocal Profiling)
共聚焦輪廓儀可以測量較光滑或非常粗糙的表面高度。借助消除虛焦部分光線的共焦成像系統,可提供高對比度的圖像。籍由表面的垂直掃描,物鏡的焦點掃過表面上的每一個點,以此找出每個像素位置的對應高度(即共聚焦圖像)。
共聚焦輪廓儀可以由其光學組件實現超高的水平解析度,空間采樣可以減小到0.10μm,這是一些重要尺寸測量的理想選擇。高數值孔徑NA(0.95)和放大倍率(150X和200X)的物鏡可測量斜率超過70°的光滑表面。neox具有*的光效,專有的共聚焦算法可提供納米級的垂直方向重復性。超長工作距離(SLWD)可測量高寬比較大、形狀較陡的樣品。

※干涉(Interferometry)
  ● PSI 模式 (PSI Profiling)
相位差干涉儀 (Phase Shift Interferometers)可以亞納米級的分辨率測量非常光滑與和連續的表面高度。必須準確對焦在樣品上,并進行多步垂直掃描,步長是波長的的分數。PSI算法借助適當的程序將表面相位圖轉換為樣品高度分布圖。
PSI模式可在所有的數值孔徑(NA)下提供亞納米級的垂直分辨率。放大倍率較小時(2.5X)可以測量較大視場范圍,并具有同樣的垂直分辨率。但是光波相干長度使其測量范圍限制在微米級。PSI算法使neox 得到納米尺度的形態特征,并以亞納米尺度對超平滑的表面紋理參數作出評估。 
● VSI 模式 (VSI Profiling)
白光干涉儀 (White-Light Vertical Scanning Interferometers)可用于測量光滑表面或適度粗糙表面的高度。當樣品表面各個點處于焦點位置時可得到大干涉條紋對比度。多步垂直掃描樣品,表面上的每一個點會通過對焦點,通過檢測干涉條紋峰值得到各像素位置的高度。
VSI模式可在所有的數值孔徑(NA)下提供納米級垂直分辨率。VSI算法使neox在各放大倍率下得到具有相同垂直分辨率的形態特征。其測量范圍在理論上是無限的,盡管在實踐中其將受限于物鏡實際工作距離。掃描速度和數據采集速率可以非常快,當然這會導致一定程度垂直分辨率損失。

※薄膜測量 (Thin Film)
光譜反射法是薄膜測量的方法之一,因為它準確、無損、迅速且無需制備樣品。測量時,白光照射到樣品表面,并將在膜層中的不同界面反射,并發生干涉和疊加效應。結果,反射光強度將顯示出波長變化,這種變化取決于薄膜結構不同層面的厚度和折射率。軟件將測得的真實光譜同模擬光譜進行比較擬合,并不斷優化厚度值,直到實現匹配。
Neox也可用作高分辨率的薄膜測量系統,它適用于單層箔,膜或基板上的單層薄膜,而且還可以處理更復雜結構(可基板上10層薄膜)。可在一秒內測量從10nm到20μm的透明薄膜,厚度分辨率0.1 nm,橫向分辨率達5μm。

 
共聚焦物鏡
  5x 10x 20x 50x 100x 150x
工作距離(mm) 23.5 17.5 4.5 1.0 1.0 0.3
NA(數值孔徑) 0.15 0.30 0.45 0.80 0.90 0.95
FOV(mm)1 2546×1509 1270×950 636.61×477.25 254.64×190.90 127.32×95.45 84.83×63.60
空間采樣(mm)2 3.32 1.66 0.83 0.33 0.17 0.11
光學分辨率
(L&S)(mm)3
0.93 0.47 0.31 0.17 0.15 0.11
大坡度4 8o 14o 21o 42o 51o 71o
垂直分辨率(nm)5 <400 <50 <20 <3 <2 <1
共聚焦幀速率(f/s) 12.5fps
掃描速率(mm/s) 20-320 10-160 5-80 1-16 1-16 0.5-8
一般測量時間(s)6 5s
共聚焦物鏡
  5x 10x 20x 50x 100x 150x
工作距離(mm) 23.5 17.5 4.5 1.0 1.0 0.3
NA(數值孔徑) 0.15 0.30 0.45 0.80 0.90 0.95
FOV(mm)1 2546×1509 1270×950 636.61×477.25 254.64×190.90 127.32×95.45 84.83×63.60
空間采樣(mm)2 3.32 1.66 0.83 0.33 0.17 0.11
光學分辨率
(L&S)(mm)3
0.93 0.47 0.31 0.17 0.15 0.11
大坡度4 8o 14o 21o 42o 51o 71o
垂直分辨率(nm)5 <400 <50 <20 <3 <2 <1
共聚焦幀速率(f/s) 12.5fps
掃描速率(mm/s) 20-320 10-160 5-80 1-16 1-16 0.5-8
一般測量時間(s)6 5s

 

干涉物鏡
  2.5x 5x 10x 20x 50x 100x
工作距離(mm) 10.3 9.3 7.4 4.7 3.4 2.0
NA(數值孔徑) 0.055 0.15 0.30 0.45 0.55 0.7
FOV(mm)1 5093×3818 2546×1909 1270×950 637×477 254×190 127×95
空間采樣(mm)2 6.64 3.32 1.62 0.83 0.33 0.17
光學分辨率 藍光(L&S)(mm)3 2.55 0.93 0.46 0.31 0.25 0.20
光學分辨率 白光(L&S)(mm)3 3.04 1.11 0.56 0.37 0.30 0.24
大坡度4 3.15o 8.6o 14o 21o 25o 42o
垂直分辨率(nm)PSI7
垂直分辨率(nm)ePSI7
<0.1nm(PZT 0.01nm)
垂直分辨率(nm)VSI7 1nm5mm
垂直范圍PSI(mm) 5mm
垂直范圍ePSI(mm) 100mm
垂直范圍VSI(mm) 10mm
掃描速率(mm/s) PSI:3-15mm/s   VSI/ePSI:4-18mm/s
一般測量時間(s)9 PSI:3s   VSI:10s   ePSI:30s


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