【國產x光鍍層測厚儀技術指標】

分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U） 
同時檢測元素：多24個元素，多達五層鍍層（鍍鎳、鍍金、鍍銀、鍍錫等）
檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9% 
鍍層厚度：一般在50μm以內（每種材料有所不同）重復性：可達0.1%
SDD探測器：分辨率低至135eV
采用良好的微孔準直技術，小孔徑達0.1mm，小光斑達0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個工業高清攝像頭
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與 
穩定性：可達0.1%
Ф0.3mm四種準直器組合
操作環境濕度：≤90%
X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位精度 ：小于0.1um
操作環境溫度 15℃～30℃
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品臺尺寸：393(W)x 258 (D）mm

【國產x光鍍層測厚儀測試實例】

在保證計數率的情況下能有效分辨相近元素，大大提高測試穩定性、降低檢測限。

Thick 8000x光鍍層測厚儀檢測譜圖

某國外x光鍍層測厚儀儀器檢測譜圖

11次測量結果（Au-Cu)的穩定性數據對比如下：