Gatan 697 Ilion II寬束氬離子拋光系統是一個用于樣品的截面制備及平面拋光的桌面型制樣設備，以便樣品在SEM及其它設備上進行檢測分析。可利用IlionII進行拋光加工的材料種類十分廣泛，包括由多元素組成的試樣，以及具有不同的機械硬度、尺寸和物理特性的合金、半導體材料、聚合物和礦物等。如焊縫截面，集成電路焊點，多層薄膜截面，顆粒、纖維斷面，復合材料、陶瓷、金屬及合金、礦物及其他無機非金屬等各種材料的SEM、EBSD樣品。

性能特點：

技術WhisperlokTM，快速樣品交換（<20S）

低能聚焦潘寧離子槍（兩支）

能量100V-8KV可調

離子槍位置可調，擴展解析深度和加工寬度

液氮冷卻系統

配方式操作

扇形區域10—90度可設

全自動化操作，包括馬達驅動式離子槍

帶有DM軟件的數碼變焦顯微鏡

截面加工、平面加工兩種模式

氬離子拋光與傳統機械拋光相比該設備有如下優勢：

1.     可以對各種材料進行斷面拋光加工。特別是軟硬混合體材料和微小尺寸材料。（如陶瓷材料，紙張材料，半導體晶體材料）

2.     拋光面與機械研磨不同，呈微細鏡面。不會有劃傷、扭曲變形、凹凸不平、研磨顆粒嵌入樣品內部、脫層、孔隙結構填堵等現象。加工的樣品反映材料的真實組織結構。

3.     拋光后樣品的菊池花樣清晰，EBSD分析更加容易。

4.    與FIB裝置相比，速度更快，擴大了加工面積，且體積小，襯度高，價格便宜。