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掃描電鏡（SEM）的成像核心在于電子束與樣品的動態“對話”，這一過程通過電子-物質相互作用實現，最終將微觀形貌轉化為可視化圖像。
電子束的生成與聚焦
電子槍是電子束的源頭，其類型直接影響成像質量。熱發射電子槍通過加熱鎢絲產生電子，而場發射電子槍利用強電場直接從金屬抽取電子，可形成直徑僅0.4-2納米的超細束斑，使分辨率接近原子尺度。電子束經兩級電磁透鏡聚焦后，在樣品表面形成納米級掃描點，加速電壓（0.1-30kV）則決定電子能量，高電壓可穿透更厚樣品，低電壓則增強表面敏感度。
電子與樣品的“對話”機制
當電子束轟擊樣品表面時，發生兩類關鍵相互作用：
彈性散射：電子與原子核碰撞后改變方向但能量損失極小，產生背散射電子（BSE）。其產額與原子序數正相關，因此BSE圖像可反映樣品成分分布，如金屬顆粒在聚合物基體中的分散狀態。
非彈性散射：電子與原子外層電子碰撞導致能量損失，激發出二次電子（SE）和特征X射線。SE能量極低（1-15eV），僅來自樣品表層5-10納米，是表面形貌成像的核心信號；特征X射線則攜帶元素特征信息，通過能譜儀（EDS）可實現微區成分定量分析。
信號收集與圖像重建
樣品上方配置的探測器陣列實時捕獲散射信號。SE探測器通常位于樣品側上方，以大化收集效率；BSE探測器則安裝在更高角度，強化成分對比。計算機同步控制電子束掃描軌跡與信號采集，將每個掃描點的信號強度轉換為灰度值，最終拼接成高分辨率圖像。例如，在觀察鋰電池電極材料時，SEM可同時呈現活性顆粒的裂紋形貌（SE圖像）與導電劑分布（BSE圖像），為失效分析提供雙重維度數據。
真空環境的必要性
樣品室需維持高真空（10?³-10??Pa），避免電子束與氣體分子碰撞導致信號衰減。對于含水生物樣品或非導電材料，需采用環境掃描電鏡（ESEM）或鍍膜處理（如噴金、噴碳），以平衡信號質量與樣品完整性。
動態成像與多模態拓展
現代SEM已突破靜態成像局限。通過原位加熱/冷卻臺，可實時觀察材料相變過程；結合電子背散射衍射（EBSD），可同步獲取晶體取向信息；與拉曼光譜聯用，則能實現形貌-成分-結構的三維表征。這些技術融合使SEM成為材料科學、生物醫學等領域的“微觀之眼”。
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