產品名稱:PCB鍍層膜厚測試儀
美國博曼PCB鍍層膜厚測試儀,采用*FP數字計算法,無需標準片便能夠有效并精確的測量合金屬成分及LED功能區鍍層厚度測量,只需數秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果,甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任.能夠有效的控制其電鍍層厚度,減少不良率.

LED膜厚測試儀其功能特點:

應用 : 測量鍍金、涂層、薄膜、元素的成分或者是厚度，其可偵測元素的范圍：CL(17)~U(92 )。 
行業 : 五金類、螺絲類、 PCB 類、連接器端子類行業、電鍍類等。 
特色 : 非破壞，非接觸式檢測分析，快速精準。 可測量高達4層的鍍層 (4層厚度 + 底材 ) 并可同時分析多至24種元素。 
相容Microsoft微軟作業系統之測量軟體，操作方便，直接可用Office軟體編輯報告 。 
全系列*設計樣品與光徑自動對準系統。 
標準配備: 溶液分析軟體 ，可以分析電鍍液成份與含量。 
準直器口徑多種選擇，可根據樣品大小來選擇準值器的口徑。 
移動方式：全系列全自動載臺電動控制，減少人為視差 。 
*2D與3D或任意位置表面量測分析。雷射對焦，配合彩色CCD擷取影像使用point and shot功能

PCB鍍層膜厚測試儀的應用范圍 :1、分析電子部品電鍍層的厚度 
                    2、各類五金電鍍件的鍍層厚度管控分析    
                         3、各鍍層的成分比例分析。