JC517-HST-H2--熱封試驗儀詳細介紹

微電腦控制，LCD大屏幕液晶顯示
·熱封參數微電腦控制，精度高
·數字PID溫度控制系統，熱封合面均溫設計
·高精度壓力控制元器件全套采用日本產品
·加熱元件特殊制造，壽命長
·體貼入微的機械操作設計

    本品結合ZBY 28004之要求采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數。熱封材料的熔點、熱穩定性、流動性及厚度不同，會表現出不同的熱封性能，其封口工藝參數可能差別很大。HST－H2型熱封儀，通過其標準化設計、規范化的操作，可獲得精確的熱封試驗指標。

一、結構特點

·控制系統機電一體化設計。熱封參數在一定范圍內可任意設定，并在液晶屏中實時顯示，直觀明了。設備自動化程度高且人機交互友好。
·氣缸下位放置遠離發熱元件，設備重心低，熱封操作穩定；同時也充分保證了氣動元件正常工作的環境溫度；雙缸剛性連接的同步回路設計，提高了出力效率，保證了熱封頭的重合精度。
·多種熱封方式實現，也可根據客戶要求定做；并且更換方便。
·熱封裝置堅固耐用；加熱元件特殊制作，散熱均勻，使用壽命高。

二、技術指標

    熱 封 面：150 mm×10 mm
    熱封加熱形式：單加熱或雙加熱
    熱封溫度：室溫～300℃（精度±0.2℃）
    熱封時間：0.1～999.9 s
    熱封壓強：0.05～0.7MPa
    氣源壓力：≤0.7MPa
    外形尺寸：380（L）mm×300（B）mm×450（H）mm
    電    源：AC　220V　50Hz
    凈    重：40kg

注：氣源用戶自備。

 

溫馨提示：
時請牢記該產品的型號或編號，以便我們迅速的為您提供該產品的相關服務

:       

傳真:

:

Q     Q:2637757039

網　　址:  www.bw178.com

電子郵件:819230181