BGA器件焊點缺陷主要有焊料橋連、焊錫珠、空洞、錯位、開路和焊料球丟失、焊接連接處破裂、虛焊等。X-RAY檢測設備常被用于BGA焊接檢測，那么它在BGA焊點缺陷中發揮著什么作用呢？

焊料橋連

由于焊料橋連最終導致的結果就是電氣短路，因此BGA器件焊接后，各相鄰焊料球之間應無焊料橋連。這種缺陷在采用X-ray檢驗設備檢驗時比較明顯，在影像區內可見焊料球與焊料球之間呈現連續的連接，容易觀察和判斷。

焊錫珠

焊錫珠是表面貼裝過程中的主要缺陷之一，造成焊錫珠的原因有很多。這種缺陷在X-ray影像區內也易于識別，應用X-ray檢驗設備觀察測量焊錫珠時，應主要注意其尺寸要求和位置要求，并且不違反最小電氣間隙要求。

空洞

空洞在BGA器件焊接后是最常見的，因為往往許多BGA器件本身的焊料球就可能帶有空洞或氣孔，在回流焊接過程中，回流曲線設置不合理則更容易產生空洞。GJB 4907-2003與IPC-A-610E標準均對空洞做出了評判準則，但評判尺度存在差異。其中GJB 4907-2003中規定焊點空洞應不大于焊點體積的15%，而IPC-A-610E中規定X-ray影像區內任何焊料球的空洞應不大于25%。

虛焊

一般虛焊都是由于回流焊接過程不充分造成的。在回流焊接過程中，焊料球與錫膏沒有形成良好地熔融，無法形成潤濕良好的共晶體。虛焊是一種不容忽視的缺陷，容易造成器件脫落，影響器件的電氣性能。虛焊缺陷也必須通過旋轉X射線角度進行檢驗，從而及時采取有效措施避免它的發生。