PCBA行業隨著高密度封裝技術的發展，也給測試技術帶來了新挑戰，為了應對新的挑戰，許多技術也在不斷出現，X-RAY檢測設備作為無損檢測設備的主流方式之一，可以有效的檢測BGA焊接與組裝質量，目前，很多生產型行業都采用了檢測設備以更好的檢查產品內部結構是否存在瑕疵缺陷等。
以PCBA行業來說，BGA檢測質量的高低，越來越受到企業的關注，特別是PCBA封裝小型化，產品越來越精美的同時，也給加工人員組裝帶來更多的障礙，比如產品太小加工太精細化，操作上存在一定的難度，再加上插件焊接在PCBA板上之后，由于插腳在內，從外觀無法看出產品的焊接情況，所以市場多采用X-RAY設備對錫焊進行檢測，查看錫焊氣泡、虛焊、漏焊等異常，從某種意義上來說，X-RAY檢測技術是保證電子組裝質量的必要手段。

X-RAY采用X射線發射源為基點，通過強壓電子撞擊金屬靶發射出的X光穿透樣品，探測器將透射的光吸收并傳輸到顯示器，技術分析人員根據自己的需求可以直觀的查看顯示器上的影像文件。

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