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深圳市創思達科技有限公司
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你知道X射線鍍層測厚儀的系統構成嗎?2022/07/25
X射線鍍層測厚儀又叫膜厚儀、膜厚測試儀、膜厚計或者鍍層測厚儀(比如GT810F、GT810NF、GT8102等),可無損地測量磁性金屬基體(如:鋼、鐵、合金和硬磁性鋼等)上非磁性涂層的厚度(如鋁、鉻、銅、琺瑯、橡膠、油漆等),以及非磁性金屬基體(如銅、鋁、鋅、錫等)上非導電覆層的厚度(如:琺瑯、橡膠、油漆、塑料等)。X射線鍍層測厚儀具有測量誤差小、可靠性高、穩定性好、操作簡便等特點,是控制和保證產品質量*的檢測儀器,X射線鍍層測厚儀系統構成如下:1、X射線測厚儀用戶操作終端可顯示整個系統的檢測、
鍍層測厚儀的日常維護的4種方法2022/07/21
鍍層測厚儀的日常維護方法:一、檢修或者維修時注意關閉電源和電腦當我們的鍍層測厚儀在線上檢修或者暫時不用于生產任務時,我們就要及時關閉測厚儀的掃描電源以及電腦,讓其得到足夠的冷卻休整,在下一次開啟時提前一個小時為鍍層測厚儀通上電和打開電腦,保證開啟后能夠正常的維持設備的運行。二、檢查好水冷卻機的狀態為了防止設備運行過熱我們在使用鍍層測厚儀時一定要注意好水冷卻機內的溫度要保持在30度左右,每個月我們都需要給水冷卻機進行換水,防止產生水體過于污濁產生沉淀物阻礙我們設備的使用。三、定期進行潤滑油的更換要
mm615面銅測厚儀使用中受哪些因素影響呢?2022/07/08
隨著技術的日益進步,特別是近年來引入微機技術后,采用磁性法和渦流法的mm615面銅測厚儀向微型、智能、多功能、高精度、實用化的方向進了一步。測量的分辨率已達0.1微米,精度可達到1%,有了大幅度的提高。它適用范圍廣,量程寬、操作簡便且價廉,是工業和科研使用zui廣泛的測厚儀器。mm615面銅測厚儀采用無損方法既不破壞覆層也不破壞基材,檢測速度快,能使大量的檢測工作經濟地進行。mm615面銅測厚儀使用的影響因素:1、基體金屬磁性質磁性法測厚受基體金屬磁性變化的影響(在實際應用中,低碳鋼磁性的變化可
讓你更加了解膜厚儀的選購介紹!2022/06/27
膜厚儀是一種非接觸式的儀器,在整個使用過程中*不用擔心會對產品造成損壞,也*不用擔心會對人體造成輻射。擁有非常廣泛的應用范圍,已經成為了目前市場頗受廠家青睞的儀器。如何正確選購膜厚儀呢?首先取決于你所測產品的結構.如果只是簡單的涂層,銅箔使用普通的膜厚儀就可以解決了.如:銅箔測厚儀,涂層測厚儀。如果測電鍍層的厚度,而且具有幾層鍍層,那么就要使用x-射線膜厚儀.單鍍層厚度大于0.5um的還可以采用金相法觀察。膜厚儀采用了磁性測厚法:是一種超小型測量儀,它能快速,無損傷,精確地進行鐵磁性金屬基體上的
膜厚儀測量系統利用薄膜干涉光學原理2022/06/26
膜厚儀具有無損,可靠,高生產力,高靈活性等優點,可用來定性分析樣品的元素組成,也可用于鍍層和鍍層系統的厚度測量,廣泛應用于電路板、半導體、電鍍、五金產品、汽車零部件、衛浴潔具、珠寶等工業中的功能性鍍層電鍍槽液中的成分濃度分析。膜厚儀測量系統利用薄膜干涉光學原理,對薄膜進行厚度測量及分析。用從深紫外到近紅外可選配的寬光譜光源照射薄膜表面,探頭同位接收反射光線。TF200根據反射回來的干涉光,用反復校準的算法快速反演計算出薄膜的厚度。測量范圍1nm-3mm,可同時完成多層膜厚的測試。對于100nm以
你知道面銅測試儀該如何規范操作嗎?2022/06/06
面銅測試儀可用于測量表面銅和穿孔內銅厚度。高擴展性的臺式測厚儀系統采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內銅厚度準確和的測量。面銅測試儀具有非常高的多功能性和可擴展性,對多種探頭的兼容使這款測厚儀滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求。同時該測厚儀具有先進的統計功能用于測試數據的整理分析。過孔局部銅厚過薄和過孔開路是PCB制造行業共同面臨的重大技術課題之一,以往對過孔開路的研究多局限在PCB制板時板材的選用,因板材的CTE熱膨脹系數較大,在后期裝
銅厚測試儀測試的原理2021/07/23
銅厚測試儀可用于測量孔內鍍銅厚度和表面銅測量,擁有非常高的多功能性,它集快速精確、簡單易用、質量可靠等優勢于一體,同時它也是專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的電鍍銅測量而設計。銅厚測試儀檢測銅箔厚度主要有兩種方法:一是物理破壞法,線路板邊角切塊,使用顯微鏡測量,時間較長,切了就意味著報廢;二是使用面銅測厚儀進行測量,精準可靠,操作也簡單。銅膜厚度量測,可分為破壞及非破壞性兩種。至于非破壞性測試法比較常見的有兩種,一種是電阻式測量設備,主要的理論基礎是利用截面積愈大電阻愈小的原理檢
mm610PCB 鍍銅測厚儀產品規格2019/01/25
輸出接口:USB分辨率:1~3位(固定)量測范圍:0.04~4mil(1~102um)誤差:±3%(根據標準片)PCB小板厚限制30mi(0.75mm)PCB小孔徑限制35mil(0.9mm)記憶容量:15,000筆讀值電池壽命:可充電重復使用重量:210克(不含保護套)電池:1個9V充電式附AC轉接器尺寸:長130mm/寬70mm/高30mm
鍍銅測厚儀有什么特點呢?2019/01/11
PCB鍍銅測厚儀特點:操作簡易、方便攜帶人性化設計操作界面標準片快速校正具有背光顯示型的LCD量測模式為渦電流感應式快速量測孔銅厚度多功能畫面顯示明顯易讀,方便操作測量單位mil及um,自由快速變換擁有USB傳輸接口,可連接計算機作數據統計可設定高、低極限,方便辨別出是否超出所測量的范圍使用充電式的電池,壽命耐用,既免去電池更換煩惱又附環保功效。
金相顯微鏡使用方法2014/01/23
1、根據觀察試樣所需的放大倍數要求,正確選配物鏡和目鏡,分別安裝在物鏡座上和目鏡筒內。2、調節載物臺中心與物鏡中心對齊,將制備好的試樣放在載物臺中心,試樣的觀察表面應朝下。3、將顯微鏡的燈泡插在低壓變壓器上(6~8V),再將變壓器插頭插在220V的電源插座上,使燈泡發亮。4、轉動粗調焦手輪,降低載物臺,使試樣觀察表面接近物鏡;然后反向轉動粗調焦旋鈕,升起載物臺,使在目鏡中可以看到模糊形象;zui后轉動微調焦手輪,直至影象zui清晰為止。5、適當調節孔徑光闌和視場光闌,選用合適的濾鏡片,以獲得理想
如何選擇測厚儀2014/01/20
測厚儀是用來測量材料及物體厚度的儀表。在工業生產中常用來連續或抽樣測量產品的厚度(如鋼板、鋼帶、薄膜、紙張、金屬箔片等材料)。如何選擇測厚儀:1、塑料上的銅、鉻層:建議用庫侖法測厚儀(會破壞鍍層)或X射線測厚儀(無損測量),如銅層在10m~200m可考慮電渦流法測厚儀(無損測量)。2、金屬件上鍍鋅層:如在鋼鐵基體上應使用經濟的磁感應法測厚儀(無損測量)。其它金屬基體用庫侖法測厚儀(會破壞鍍層)或X射線測厚儀(無損測量)。3、鐵基體上的電泳漆,油漆應使用經濟的磁感應法測厚儀(無損測量)。其它金屬基
金相顯微鏡組成2012/01/17
金相顯微鏡是將光學顯微鏡技術、光電轉換技術、計算機圖像處理技術地結合在一起而開發研制成的高科技產品,可以在計算機上很方便地觀察金相圖像,從而對金相圖譜進行分析,評級等以及對圖片進行輸出、打印。*,合金的成分、熱處理工藝、冷熱加工工藝直接影響金屬材料的內部組織、結構的變化,從而使機件的機械性能發生變化。因此用金相顯微鏡來觀察檢驗分析金屬內部的組織結構是工業生產中的一種重要手段。金相顯微鏡主要由光學系統、照明系統、機械系統、附件裝置(包括攝影或其它如顯微硬度等裝置)組成。根據金屬樣品表面上不同組織組
涂層測厚儀的使用注意事項2012/01/16
a基體金屬特性對于磁性方法,標準片的基體金屬的磁性和表面粗糙度,應當與試件基體金屬的磁性和表面粗糙度相似。對于渦流方法,標準片基體金屬的電性質,應當與試件基體金屬的電性質相似。b基體金屬厚度檢查基體金屬厚度是否超過臨界厚度,如果沒有,可采用3.3中的某種方法進行校準。c邊緣效應不應在緊靠試件的突變處,如邊緣、洞和內轉角等處進行測量。d曲率不應在試件的彎曲表面上測量。e讀數次數通常由于儀器的每次讀數并不*相同,因此必須在每一測量面積內取幾個讀數。覆蓋層厚度的局部差異,也要求在任一給定的面積內進行多
電導率控制器技術參數2012/01/13
電導率控制器特點:具有控制輸出功能的水質測控儀。采用單片機數字化計算溫度補償;具有高、低限控制繼電器輸出和切換溫度顯示等功能。適合純水制造、冷卻水水塔及一般水質等監控。電導率控制器技術參數:測量范圍:0~20、0~200、0~2000μS/cm(三檔量程,鍵盤選擇);0~20、0~200、0~2000ppm(三檔量程,鍵盤選擇);0~20mS/cm一檔量程準確度:1.5%(FS)穩定性:±2×10-3(FS)/24h顯示方式:3位背光液晶顯示溫度補償:以25℃為基準,自動數字溫度補償配套電極:1
化學鎳自動加藥控制系統的認識2012/01/10
化學鎳自動加藥控制系統技術參數鎳含量分析范圍:0.01-25g/L分辨率:0.01g/L精度:±0.01g/LPH值分析范圍:0-14PH分辨率:0.01PH精度:±0.01PH貯藥缸體積:A、B、C缸各120L,PH缸60L加藥筒體積:A、B、C及PH各1L外形尺寸:長1400mmX寬600mmX高1800mm重量:約150kg電壓:220V功率:100W化學鎳自動加藥控制系統分析原理:通過光電感應原理分析鍍液鎳離子濃度,而PH值則由PH電極測得。藥水添加過程:1、加藥泵分別將藥水A、B、C及
x射線測厚儀概念2012/01/09
X射線測厚儀工作原理、結構特性:X射線測厚儀利用X射線穿透被測材料時,X射線的強度的變化與材料的厚度相關的特性,從而測定材料的厚度,是一種非接觸式的動態計量儀器。它以PLC和工業計算機為核心,采集計算數據并輸出目標偏差值給軋機厚度控制系統,已達到要求的軋制厚度.適用范圍:生產鋁板、銅板、鋼板等冶金材料為產品的企業,可以與軋機配套,應用于熱軋、鑄軋、冷軋、箔軋。其中,x射線測厚儀還可以用于冷軋、箔軋和部分熱軋的軋機生產過程中對板材厚度進行自動控制。X射線測厚儀的特點:*兼容MicrosoftWin
CMI 500孔內鍍銅測厚儀2011/08/23
孔內鍍銅測厚儀CMI500能夠用于測量電路板蝕刻工序前、后穿孔鍍銅厚度的便攜式測厚儀。測量不受被測表面層溫度的影響讀數極其準確與可靠。技術參數:測量技術:渦電流zui小孔徑:0.889mm厚度范圍:6-102μm可測zui薄板厚:1.6mm讀數單位:milorμm存儲容量:2000讀數統計數據:可顯示測量值、平均值、標準偏差、zui大值、zui小值精度:小於25μm,為±0.25μm.大於25μm為±5電池:9V電池-50小時或充電器重量:255克,包含電池簡單介紹:能夠用于測量電路板蝕刻工序前
mm610孔銅測厚儀2011/08/23
mm610是手持式充電池供電的孔銅測厚儀。具有自動溫度補償功能的測量PCB通孔鍍銅之測厚儀,其所測出來的數據極為且穩定性高。測量PCB板厚30mil以上,孔徑35mil以上孔銅鍍層厚度,亦能于蝕刻前、后作量測。設計*的人性化操作接口,使能一目了然輕松上手。THP-10為孔銅厚度量測測試頭,采用特殊的分離可換式探針設計,除具有地穩定性,并具便利經濟性與環保效益。量測模式為渦電流式快速量測孔銅厚度多功能畫面顯示明顯易讀,人性化操作接口具有背光顯示型的LCD可設定校正因子、補償值,以符合產品標準可設定
mm615PCB銅箔測厚儀2011/08/23
手持式PCB面銅測厚儀特色:*設計之人性化操作界面量測模式為微電阻式快速量測面銅厚度多功能畫面顯示明顯易讀,方便操作具有背光顯示型的LCD可設定補償值,以符合產品標準可設定高、低極限,方便辨別出是否超出所測量的范圍操作簡易、方便攜帶測量單位mil及um標準片校正可依測量范圍作探針的選用測試頭采用快速插拔式接頭設計探針頭采用替換式的探針設計擁有USB傳輸接口,可連接計算機作數據統計使用充電式的電池,壽命耐用,既免去電池更換煩惱又附環保功效。參數規格:量測范圍0.02~8mil0.5~200um誤差
超聲波測厚儀使用有什么技巧2009/10/29
超聲測厚儀使用技巧:1、一般測量方法:(1)在一點處用探頭進行兩次測厚,在兩次測量中探頭的分割面要互為90°,取較小值為被測工件厚度值。(2)30mm多點測量法:當測量值不穩定時,以一個測定點為中心,在直徑約為30mm的圓內進行多次測量,取zui小值為被測工件厚度值。2、測量法:在規定的測量點周圍增加測量數目,厚度變化用等厚線表示。3、連續測量法:用單點測量法沿路線連續測量,間隔不大于5mm。4、網格測量法:在區域劃上網格,按點測厚記錄。此方法在高壓設備、不銹鋼襯里腐蝕監測中廣泛使用。影響超聲波
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