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2025
07-02

平面度測量儀常見的幾種測量方式
平面度，是屬于形位公差中的一種，指物體表面具有的宏觀凹凸高度相對理想平面的偏差。平面度誤差是將被測實際表面與理想平面進行比較，兩者之間的線值距離即為平面度誤差值；或通過測量實際表面上若干點的相對高度差，再換算以線值表示的平面度誤差值。在傳統的檢測方法中，平面度的測量通常有：塞規/塞尺測量法、液平面法、激光平面干涉儀測量法（平晶干涉法）、水平儀/數字水平儀測量法、以及打表測量法。塞尺測量法塞尺主要用于間隙間距的測量，對平面度的測量只能進行粗測。塞尺使用前必須先清除塞尺和工件上的污垢與灰塵。使用時可
2025
07-01

超低界面旋轉張力儀的圖像校正
旋轉滴界面張力儀圖像窗口顯示標尺校正為了準確測量表面張力值，油滴的大小測定非常重要，故需要知道圖像窗口顯示的尺寸大小。校正前要調節攝像機焦距和放大倍率，使常測定大小的油滴能清晰可見，調節對比度和亮度后儀器軟件能很好識別，校正后用攝像機的螺釘固定，平時不得隨意改變焦距和放大倍率。能見完整的樣品滴可用攝像機移動校正，也可用已知外徑(mm)針頭來校正。1攝像機移動校正可見位置穩定、對比清晰的樣品滴，打開動態校正對話框(Image中DynamicCalibration)，輸入希望重復校正次數，點擊運行(
2025
06-30

水滴角測量儀在粉末中的應用
在涂料、制藥、化學工業等領域中，深入了解粉末的潤濕性對于粉末的加工、成型和應用具有重要的指導作用。粉末的潤濕性能對工業生產的影響？在粉末涂料的制備過程中，粉末顆粒需要均勻地分散在液體中，粉末潤濕性好可以使液體更好地浸潤，有助于液體在粉體中的滲透和擴散，提高涂層的附著力和穩定性。粉末接觸角測量儀在制藥工業中，部分藥物以粉末狀存在，粉末的潤濕性直接影響藥物的溶解性，關系到藥物的療效。粉末接觸角測量儀在化學工業中，一些化學反應需要在粉末與液體之間進行，如果粉末的潤濕性差，會導致化學反應不均勻或不能進行
2025
06-27

芯片平整度的重要性
針腳平整度檢測的重要性在半導體封裝及高密度電子制造領域，芯片焊接針腳的平整度至關重要，它直接影響到產品的電氣性能和長期使用的可靠性。隨著芯片集成度的不斷提高，針腳的尺寸不斷縮小，這也就對檢測設備在精度、效率和抗干擾能力方面提出了更為嚴苛的挑戰。針腳的平整度對半導體芯片的電氣性能和可靠性有重要影響，特別是在集成度不斷提高的情況下，對檢測設備提出了高精度要求。設備的突出性能與優勢半導體芯片引腳測試儀，以其出色的性能在半導體封裝領域脫穎而出。這款儀器能夠高效、精準地檢測芯片焊接針腳的平整度，為高密度電
2025
06-26

旋轉滴界旋轉滴探索液體表面張力
旋轉滴超低界面張力測量儀是一種通過旋轉滴落方式來測量超低界面張力的儀器。它運用的物理原理和精密的機械設計，能夠在各種條件下對液體表面張力進行測量。這一測量儀的誕生，不僅彌補了傳統測量方法在超低界面張力測量方面的不足，而且較大地推動了相關領域的研究進展。在原理上，利用了旋轉離心力場的作用，使液滴在旋轉過程中受到離心力的作用，從而改變了液滴的形狀和大小。通過對液滴形狀和大小的測量，儀器可以計算出液體的表面張力。這種方法的優勢在于，它能夠在不改變液體性質的條件下，實現超低界面張力的測量，為科研工作者提
2025
06-26

三維超景深顯微鏡使用技巧
以下是提升三維超景深顯微鏡觀測效率與精度的5大關鍵策略，結合設備特性與實際應用場景總結而成：1.光源優化與參數匹配策略：根據樣品特性調節光源亮度和光斑大小。觀察透明樣品時，使用較弱光源避免過度曝光；觀察不透明樣品時，增強光源確保亮度均勻。案例：在半導體晶圓檢測中，采用多波長組合光源與HDR算法，可解決高反光材料的細節丟失問題，提升缺陷識別率。2.焦距調節與景深合成策略：低倍物鏡下快速定位樣品，再切換至高倍物鏡進行精細觀察。切換物鏡時，先提升鏡筒高度避免碰撞，僅使用微調螺旋調節焦距。利用焦點堆疊技
2025
06-25

平整度測量方法
近年來，各電子產品都向小型化、高集成方向發展，從而高密度焊裝技術的制造變得很廣泛，元器件間距越來越小，因為這些原因，印刷電路板的焊錫膏涂層厚度變薄、同時回流焊路內融解溫度也變高，增大了對零件的熱負荷。焊接時的接合強度、可靠性、焊錫的融化特性等是產生次品的原因。其中高溫焊接時的表面貼裝零件引腳的平整度變化是焊接不良的重要原因。通過分析電子零件的加熱特性，可以發現回流焊爐內發生的不良原因。同時也可以確認通過改變零件設計進而改善加熱特性。測定結果不只是用來判定零件的質量，還可以作為設計制造的經驗，建立
2025
06-24

三維超景深顯微鏡的用途
一、什么是3D超景深顯微鏡3D超景深顯微鏡是一種利用激光束進行三維成像的高級顯微鏡，與普通顯微鏡相比，它采用了干涉條紋顯微鏡和相移干涉顯微鏡等設備，并通過計算機控制實現三維成像，支持明場、暗場、偏光、微分干涉等多種觀測方法，能夠實現實時2D和3D圖像拼接。二、3D超景深顯微鏡的用途D超景深顯微鏡在多個領域都有廣泛應用，主要包括材料科學、電子工程、生物醫學、納米科技、表面處理和微納加工等領域?。1、在材料科學領域，3D超景深顯微鏡可用于觀察和分析各種材料的微觀結構，包括金屬、陶瓷、塑料和復合材料等
2025
06-24

超景深三維顯微鏡系統介紹
超景深三維顯微鏡系統是一種結合體視顯微鏡和金相顯微技術的分析儀器，通過環形照明、斜照明、透射光和偏振光技術，突破傳統光學顯微鏡景深限制，可在科研與教學中實現細微結構的高清晰度成像。該系統支持平面及三維測量，搭載電動變倍器和平行光路變倍系統，適用于浮游生物觀測、材料表面形貌分析等領域。1.光學系統：采用環形照明、斜照明、透射光和偏振光技術，提升成像對比度與清晰度，尤其適用于浮游生物等透明樣本觀測。2.變倍與成像：配備電動變倍器與平行光路變倍系統，支持無縫變焦。搭載200萬有效像素CMOS傳感器，最
2025
06-20

接觸角測量儀測量怎么測量薄膜
接觸角測量儀是一種常用的實驗儀器，用于測量材料表面的接觸角。以下是使用接觸角測量儀測量薄膜材料接觸角的步驟：步驟1：準備工作準備好需要測量的薄膜材料，并將其放置在接觸角測量儀的測試平臺上，用夾具夾好。確保薄膜表面沒有雜質和污染物，以確保測量數據的準確性。測試過程中薄膜表面如含有任何雜質都會影響測試的數據，因此，需謹慎操作測量儀器。步驟2：接觸角測量儀軟件滴液通過軟件操作，滴液注射器滴注入0.5微升純凈水，確保滴加的水滴大小相同，可以對不同位置進行水滴角測量。步驟3：測量接觸角使用接觸角測量儀測量
2025
06-19

非接觸式粗糙度儀的檢測應用
表面粗糙度檢測儀（共聚焦顯微鏡）采用多孔共聚焦技術，結合ccd的影像攝取，以有許多孔洞的旋轉盤取代偵測器的孔洞，再將物鏡垂直移動，以類似斷層攝影方式，可在短時間(約幾秒)內量測物體的三維數據。其測量方式是非接觸式，不會破壞樣品的表面，不需要在真空環境下測量，也可以用共聚焦顯微鏡測量的功能來觀測樣本，其在嚴酷的工作環境下，也能正常使用。由于使用了共聚焦的方法，在測量漸變較大的高度時，跟其他方法相比，可以更量測物體高度，建立3d立體影像，優勢相當明顯。精密測量、表面分析系統機臺功能齊全，結構緊湊，，
2025
06-18

TX500C超低界面旋轉滴的概述
轉滴界面張力儀是一款廣泛應用于化工、醫藥、食品、日化等行業的重要實驗儀器。該儀器通過測定液滴與固-氣-液三相接觸角，計算出表面張力值，從而研究液體的物理化學性質和特性。一、性能特點1.電腦控制，操作簡便。采用每秒100次的采樣率，準確度高。2.采用色譜法，能夠準確測定高溫、強酸、強堿等特殊環境下的表面張力。3.液位自動控制系統，能夠減少測量誤差。4.設備穩定性高，重復性好。采用電腦控制，操作穩定可靠，可連續測量多個樣品。二、使用方法1.準備工作將旋轉滴界面張力儀放置于平穩無震動的工作臺上，接好電
2025
06-17

旋轉滴界面張力儀 TX-500C
旋轉滴界面張力儀改進了石英玻璃管可拔插方式，彈簧頂針頂住樣品管，取出時自動彈出，樣品管不易破碎。進樣時把樣品裝入后再測試，更易清洗，操作更方便。由于采用不銹鋼內套和不銹鋼轉子，膨脹系數趨同，有利于溫度傳導，且材質不容易腐蝕生銹，高同心度，樣品管更易保持水平方向穩定，不易抖動。低噪音的電動尋像機構，界面按鍵操作，簡易方便。三點水平調整設計方案，可以方便控制液滴在可視窗的范圍內。更可選配自動尋像，測試過程中不再需要手動調整液滴位置，操作更簡便。真正意義上的全自動界面張力測試，可測試動態界面張力值：全
2025
06-16

3D超景深數碼顯微鏡的介紹
超景深顯微鏡突破景深的局限，通過強大的軟件功能，廣泛應用于觀察微生物，輔助探測，在電子，化工行業也有所應用，之所以能夠得到廣泛應用，是因為其具備有以下的功能。1、組織成分分析、相含量測量自動識別組織成分、自動測量相含量、得出分析報告。常用于巖石、金相、孔隙分析、夾雜分析等。全自動顆粒分析與統計提供功能強大的顆粒分析、統計工具。自動識別顆粒、自動測量顆粒面積、粒度、圓度、卡規直徑、形態特征等大量參數。按照參數進行分類統計，給出統計柱狀圖和報告。3、強大的輔助探測工具三維超景深顯微鏡提供強大的顆粒探
2025
06-13

高溫接觸角測量儀的重要性
采用光學成像法配合圖像分析系統，通過輪廓擬合法自動識別液滴基線，計算接觸角參數。高溫測試時通過真空爐體隔離環境干擾，配備溫度梯度補償系統確保測量精度。一、為什么要測量高溫接觸角接觸角是指液體與固體接觸時形成的液滴底部邊緣與固體表面之間的夾角，它是一種重要的物理量，可以反映液體在固體表面的潤濕狀態。在常溫下，接觸角測量已被廣泛應用于材料科學、化學、生物學等領域。然而，在高溫條件下，物質的物理和化學性質可能發生顯著的變化，因此，高溫接觸角的測量顯得尤為重要。高溫接觸角的測量可以用于研究材料的高溫潤濕
2025
06-12

超景深顯微系統的工作原理
超景深顯微鏡是一種利用激光束進行三維成像的先進顯微鏡。與普通顯微鏡相比，它采用了干涉條紋顯微鏡和相移干涉顯微鏡等設備，并通過計算機控制實現三維成像。超景深顯微鏡的工作原理超景深顯微鏡的工作原理基于光干涉原理。通過控制激光束，使樣品在不同深度處產生不同的同向或反相干涉現象，從而獲取樣品在各深度處的分布和形態信息，實現三維成像效果。具體來說，在樣品表面放置一個反射鏡，并在顯微鏡上安裝干涉條紋顯微鏡。將激光束分為兩束，一束直接照射反射鏡，另一束先經過樣品反射，再照射反射鏡。這兩束激光束交匯后會產生干涉
2025
06-11

BGA錫球高度及共面度檢測的應用
球在芯片封裝中承擔電信號連接作用，被廣泛應用于BGA、CSP等微電子封裝領域。隨著芯片尺寸的減小及功能需求的增加，芯片對錫球材料、球徑、高度及共面度等指標要求日趨嚴格。為降低后道封裝成本，通常需要借助高精度的光學精密測量設備對芯片上錫球良率進行測量分析。我們以某客戶BGA芯片錫球高度及共面度檢測過程為例，展示S3D線光譜共焦傳感器在非接觸式量測應用表現。測量需求錫球三維表面形貌和瑕疵檢測，測量錫球高度、圓度和直徑等關鍵指標。測量方案3D線光譜共焦測試方法：垂直于機臺采集掃描晶圓點云，通過后處理測
2025
06-10

高溫接觸角測量儀的原理
一、為什么要測量高溫接觸角接觸角是指液體與固體接觸時形成的液滴底部邊緣與固體表面之間的夾角，它是一種重要的物理量，可以反映液體在固體表面的潤濕狀態。在常溫下，接觸角測量已被廣泛應用于材料科學、化學、生物學等領域。然而，在高溫條件下，物質的物理和化學性質可能發生顯著的變化，因此，高溫接觸角的測量顯得尤為重要。高溫接觸角的測量可以用于研究材料的高溫潤濕性、高溫腐蝕性、高溫界面反應等。例如，在鋼鐵冶煉、半導體材料生產、陶瓷材料研發等高溫工藝中，高溫接觸角的測量對于理解和控制材料的性能具有重要的意義。二
2025
06-09

超景深光學顯微鏡可以測量什么
超景深光學顯微鏡是一種結合高分辨率成像和擴展景深的技術，能夠在單次成像中捕捉樣品不同深度的清晰圖像。它的主要測量功能包括表面形貌分析、三維結構重建、微米級尺寸測量、輪廓評估、微觀缺陷檢測以及動態過程觀測。例如，在材料科學中可用于檢測金屬或陶瓷表面的劃痕和紋理，在半導體行業能精確測量電路板的線寬和孔徑，在生物領域可重建細胞或組織的三維模型并量化體積參數。此外，它還能實時觀察材料在高溫或壓力下的形變過程，或檢測芯片制造中的微裂紋、氣泡等缺陷。國產超景深光學顯微鏡品牌近年來發展迅速，性價比較高，就使用
2025
06-06

PCB共面性測試儀
BGA測試儀是一種用于檢測電子焊接設備的設備，主要用于檢測BGA焊接設備的連通性和元件偏差等，以保證BGA元器件的可靠性和穩定性。BGA測試儀還可以檢測芯片封裝密度的準確性，檢測硅溝、金束、TAB鏡像、分光等，作為電子制造行業中標準化硬件測試設備之一。1.BGA測試儀測試項目BGA測試儀的主要測試項目包括:BGA連接狀態測試、芯片期望值測試、單個管腳測試、被動器件測試、開路測試、短路測試等。其中，BGA連接狀態測試是最常見的測試項目之一，其通過在BGA焊接設備上使用觸頭將電流輸入至芯片的每一個接

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