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無鉛錫膏，并非的禁絕錫膏內鉛的存在，而是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同時意味著電子制造必須符合無鉛的組裝工藝要求。“電子無鉛化”也常用于泛指包括鉛在內的六種有毒有害材料的含量必須控制在1000ppm的水平內。
1991和1993年：美國參議院提出將電子焊料中鉛含量控制在0.1%以下的要求，遭到美國工業界強烈反對而夭折；
1991年起NEMI, NCMS, NIST, DIT, NPL, PCIF, ITRI, JIEP等組織相繼開展無鉛焊料的專題研究，耗資超過 2000萬美元，目前仍在繼續；
1998年日本修訂家用電子產品再生法，驅使企業界開發無鉛電子產品；
1998年10月日本松夏公司*款批量生產的無鉛電子產品問世；
2000年6月：美國IPC Lead-Free Roadmap 第4版發表，建議美國企業界于2001年推出無鉛化電子產品，2004年實現全面無鉛化；
2000年8月：日本 JEITA Lead-Free Roadmap 1.3 版發表，建議日本企業界于2003年實現標準化無鉛電子組裝；
2002年1月歐盟 Lead-Free Roadmap1.0 版發表，根據問卷調查結果向業界提供關于無鉛化的重要統計資料；
歐盟議會和歐盟理事會2003年1月23日發布了第2002/95/EC號《關于在電氣電子設備中限制使用某些有害物質的指令》，在這個指令中，歐盟明確規定了六種有害物質為：“汞（Hg）、鎘（Cd）、六價鉻（Cr）、鉛（Pb）、聚溴聯苯（PBB）、聚溴二苯醚（PBDE）”；并強制要求自2006年7月1日起，在歐洲市場上銷售的電子產品必須為無鉛的電子產品；（個別類型電子產品暫時除外）
2003年3月，中國信息產業部擬定《電子信息產品生產污染防治管理辦法》，提議自2006年7月1日起投放市場的國家重點監管目錄內的電子信息產品不能含有Pb
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