電子設備生產過程如何防止ESD進入
要防止ESD，首先必須知道ESD是什么以及ESD進入電子設備的過程。一個充電的

導體接近另一個導體時，就有可能發生ESD。首先，兩個導體之間會建立一個很

強的電場，產生由電場引起的擊穿。兩個導體之間的電壓超過它們之間空氣和絕

緣介質的擊穿電壓時，就會產生電弧。在0.7ns到10ns的時間里，電弧電流會達

到幾十安培，有時甚至會超過100安培。電弧將一直維持直到兩個導體接觸短路

或者電流低到不能維持電弧為止。

ESD的產生取決于物體的起始電壓、電阻、電感和寄生電容：可能產生電弧的實

例有人體、帶電器件和機器。可能產生尖峰電弧的實例有手或金屬物體。可能產

生同極性或者極性變化的多個電弧的實例有家具。

ESD可以通過五種耦合途徑進入電子設備：初始的電場能容性耦合到表面積較大

的網絡上，并在離ESD電弧100mm處產生高達4000V/m的高壓。

電弧注入的電荷/電流可以產生以下的損壞和故障：a. 穿透元器件內部薄的絕緣

層，損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極(常見)。b. CMOS器件中的觸發器鎖死(常見

)。c. 短路反偏的PN結(常見)。d. 短路正向偏置的PN結(少見)。e. 熔化有源器

件內部的焊接線或鋁線。

電流會導致導體上產生電壓脈沖，這些導體可能是電源、地或信號線，這些電壓

脈沖將進入與這些網絡相連的每一個元器件(常見)。

電弧會產生一個頻率范圍在1MHz到500MHz的強磁場，并感性耦合到臨近的每一個

布線環路，在離ESD電弧100mm遠的地方產生高達1/m的電流。

電弧輻射的電磁場會耦合到長的信號線上，這些信號線起到接收天線的作用(少

見)。

ESD會通過各種各樣的耦合途徑找到設備的薄弱點。ESD頻率范圍寬，不僅僅是一

些離散的頻點，它甚至可以進入窄帶電路中。為了防止ESD干擾和損毀，必須隔

離這些路徑或者加強設備的抗ESD能力。安達森原廠生產ESD防靜電電子元器件并

提供ESD整改，ESD測試。