總結生產由于客戶設計不符，導致板件報廢，特出以下PCB可制造性設計規范，告知廣大客戶，文件設計的規范性一定要注意，以免后續板件錯誤所造成不必要的損失。

一、孔徑大小問題：

    客戶元件孔大小我們生產時不會私自縮小，必須按照表面處理進行補償，如下表,

另：我司為減少鉆孔刀具，*樣板*孔徑補償另有特殊要求：我司生產板有刀具合并的方式，使刀數盡量減少。具體如下：在正常補償的基礎上，往上限合并補償。

   注：1.客戶孔徑要求嚴格，則按正常補償，不上限補償與不合并處理；

       2.如果補償后孔與孔之間間隙小，則可不上限補償。

       3.所有PTH孔一律按正常要求補償，原稿和VIA同樣大孔徑的PTH孔注意挑出來做補償，一定要注意挑出來，或者沒有補償導致電路板直接要重做，千萬注意此點。

如補償后孔間距小于0.2mm需通知我司工程師向客戶反饋方可制作。

  客戶VIA孔孔徑補償：

      1.原稿0.4以下的VIA孔盡量補償到0.4mm，間距不夠的接受zui小0.35mm；

      2.原稿大于0.4mm的VIA孔可以不做補償，只是按公司的鉆孔要求修正孔徑至5結尾，一定要注意，否則會導致生產刀數過多，無數生產，生產部將查究工程人員責任；

3..客戶提供為gerber文件的，按阻焊開窗來斷定是否要進行補償，開窗的補償，不開窗的孔不進行補償；

4.近期也有些客戶不允許縮小過孔孔徑，因需要插針，故在此宣告，如客戶要求不可縮小原稿孔徑大小，需補償，請于系統備注清楚。以免板件報廢。如無備注，過孔將按我司制程制作。以上1-3小點要求制作。

VIA的定義按照客戶原件孔徑屬性區分VIA或者PTH，請各位客戶務必轉告貴司設計工程師，在原件內將過孔的屬性定好，如無定屬性，一切孔徑按照PTH制作，此舉節省生產時間及板件事故。

二、過孔開窗問題：

我司工程人員判斷過孔開窗或者過孔蓋油的區分：

1.如果客戶原件是Gerber資料，過孔阻焊覆蓋方式，我司按照Gerber文件制作；

2..如果客戶原件是PCB資料，過孔阻焊覆蓋方式，我司按照系統標注的阻焊覆蓋方式進行制作。

注意：以上判斷方式的前提都是以客戶原件孔的屬性進行判斷。

 三、外形定義：

 我司成型基本都是以Keep out層為主進行板件成型。因近期客戶文件有多個外形或槽孔設計在機械層和Keep out層都有，導致我司無法及時判斷是否需成型，對板件及人員制作檢查時間造成不必要的浪費。在下單時，如需按照機械層制作外形，請在系統備注中明確標注，以便更省時的制作，減少不必要的漏鑼。如無標注，一切按照Keep out層制作成形。（尤其是有多個外形層，且槽孔外形不在一個層的文件，請務必注意）。

  以上三點還請客戶務必轉告貴司設計工程師，為避免錯誤產生及減少雙方不必要的損失，務必嚴格要求PCB文件及資料的規范性和正確性。

                                                深圳捷多邦科技有限公司