科普：隨著科技不斷發展，電腦CPU集成度越來越高，體積也越來越小。然而，CPU運行時局部溫度比電熱爐還要高，甚至趨向于核反應堆的溫度。這成為微處理器技術發展的zui大障礙。

如下圖，一個CPU由散熱器Heat Sink，散熱片Heat Speader和芯片Board組成。

如果革新散熱片的材質，使其熱傳導性能提升，將大大改觀CPU過熱的現狀。經研究發現，一種鉆石顆粒與鋁的復合材料可以獲得*的熱傳導效率。但鉆石顆粒與其周圍的鋁之間的接合度，又成為限定其熱傳導效率的至關重要的因素。

鋁質地極軟,包裹著zui堅硬的鉆石顆粒，如何制備這種樣品使兩種材質的接合部位展現出來呢？

徠卡系統通過機械拋光，看到的結構是這樣的（樣品臺傾斜45度，SEM圖像

或者是這樣的（SEM圖像）：

而通過一種新穎的三離子束切割技術Leica EM TIC 3X，讓我們看到了如此清晰的界面結構（SEM圖像）：

上圖矩形區域放大，如下圖：

徠卡系統在鉆石顆粒周圍匯聚了很多顆粒狀物質。經能譜儀分析，得知這些顆粒主要是三氧化二鋁，如下元素能譜分析：

在鉆石顆粒與鋁的界面處，用FIB（聚焦離子束設備）切取一小部分，用于TEM觀察和分析，得到如下結果：

上圖矩形區域是鉆石顆粒與鋁緊密結合的部位，經HRTEM觀察與分析，得到如下結果：

上圖顯示鉆石顆粒與鋁之間結合度非常緊密。

可是如何避免三氧化二鋁顆粒的形成，讓鉆石顆粒與鋁之間都保持緊密結合呢？這需要更進一步研究。