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光刻膠烘干設備的選擇 | |||||||||||||||
| 光刻工藝及其相關技術是微電子機械系統（MEMS）加工工藝的重要組成部分。均膠和烘干是光刻工藝中*的一道工序，為增加膠層與硅片表面粘附能力，提高在接觸式曝光中膠層與掩模版接觸時的耐磨性能及穩定膠層的感光靈敏度，通常采用烘箱或加熱板等加熱設備對光刻膠進行干燥。烘箱加熱由于速度慢、且加熱易造成表面和內部受熱不均勻，效果欠佳！而加熱板易于達到在膠的厚度方向且快速均勻烘干等要求，目前越來越多地采用加熱板加熱的方式。 所以加熱板的表面溫度均勻性、溫度控制精度、溫度上升速度等是選擇加熱板的主要性能指標考慮。 | |||||||||||||||
Smartlab數字型精密加熱板 | |||||||||||||||
| 采用高精度溫度控制器，PID控制，解析度0.1℃ 14bit的A/D轉換分辨率，0.2%FS的顯示精度，取樣時間250ms,可手動補償PV顯示值（PVOS）。內建Autozero-Autospan功能，自動校正零點及斜率，使顯示精度不因長時間而劣化。 自動演算（AT）：使用自動演算功能，可自動算出系統* | |||||||||||||||
| 化的PID參數數值。當自動演算進行中，PV會上下震動1~2個周期。為保護使用者的設備。可設定自動演算偏移量（ATVL），使PV在數值較低處震蕩，有效避免沖溫效應。 | |||||||||||||||
導熱性能的合金盤面 經過多次實驗和測試，公司研發出導熱性能且具有較高強度的合金盤面。保證了盤面加熱溫度的均勻性。并且長時間使用不會變形，平整如初！ 加熱元件的均勻排布 公司利用有限元熱分析方法對加熱板盤面溫度均勻性進行了分析，經多次模擬分析和調整，加熱結構，優化設計出了滿足加熱板盤面溫度均勻性可達*要求的加熱元件排布方式，并以此為主要依據完成了整體結構的設計。目前加熱板升溫速度快，盤面溫度均勻，加熱元件耐用。 目前Smartlab數字型加熱板已被廣大客戶和研究機構選用。 宏力半導體、恒諾微電子、信泰光電、統寶光電、風華高新、TDK CO., LTD、辰田半導體、 上海交大微納院、復旦大學微電子系、世紀晶源科技有限公司、富士邁半導體精密工業、 *長春光學精密機械與物理研究所、上海*表面等離子光學實驗室 | |||||||||||||||
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