電子樣品中涉及的材料類(lèi)型極其廣泛，且通常在一個(gè)目標(biāo)區(qū)域中即可涉及多種機(jī)械性能迥異的材料。以芯片封裝為例，若切片目標(biāo)位置是引線鍵合處，則該截面也可能包含易碎的硅晶片、高硬度的氧化鋁陶瓷基板、較軟的銀導(dǎo)電膠、錫基焊球及聚合物封裝、玻璃纖維板等其它材料。

當(dāng)含多種異質(zhì)材料組合的樣品進(jìn)行磨拋時(shí)，不恰當(dāng)?shù)哪佋O(shè)備、制備參數(shù)和耗材選擇均有可能帶來(lái)平整度不高、劃痕、碎裂、嵌入等制樣問(wèn)題或假象，導(dǎo)致無(wú)法獲得真實(shí)制備效果。

電子制樣的目標(biāo)位置常常集中于某些特定或指定的區(qū)域，即具有位置敏感性，通常稱(chēng)為目標(biāo)制備。與此同時(shí)，現(xiàn)代電子工業(yè)微型化和便攜性的發(fā)展趨勢(shì)使元器件尺寸越做越小，相應(yīng)的金相分析目標(biāo)也隨之變小，給目標(biāo)制備的精度提出了更高的要求。

實(shí)踐中，為實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的小尺寸目標(biāo)制備，操作者一般需要邊研磨邊觀察，逐漸接近目標(biāo)位置。即便如此，也常常會(huì)面臨錯(cuò)過(guò)目標(biāo)區(qū)域，失去樣品制備意義的風(fēng)險(xiǎn)。

上述兩個(gè)因素使得電子行業(yè)長(zhǎng)久以來(lái)更為依賴(lài)手動(dòng)磨拋，一直都比較排斥現(xiàn)代金相制備中越來(lái)越廣泛應(yīng)用的半自動(dòng)磨拋，與效率更高的全自動(dòng)磨拋解決方案之間的距離更是遙不可及。

因此，目前電子行業(yè)很多質(zhì)控實(shí)驗(yàn)仍會(huì)配置大量操作人員，進(jìn)行繁瑣的手動(dòng)金相切片，與其擁有的現(xiàn)代化生產(chǎn)線成了強(qiáng)烈的反差，當(dāng)然也談不上制樣的重復(fù)性和效率。