熱循環(huán)試驗(yàn)是將被測產(chǎn)品反復(fù)暴露在高低溫環(huán)境下，觀察產(chǎn)品物理或機(jī)械變化的試驗(yàn)。

這是基于產(chǎn)品熱應(yīng)力的耐久性評價(jià)實(shí)驗(yàn)之一。通常，在熱循環(huán)測試中，溫度變化比產(chǎn)品使用的實(shí)際環(huán)境更快。

這是一種加速試驗(yàn)，通過施加快速的溫度變化來加速產(chǎn)品因溫度變化而劣化的速度，并在短時(shí)間內(nèi)通過實(shí)驗(yàn)評估產(chǎn)品的耐久性。

熱循環(huán)試驗(yàn)的應(yīng)用

通常進(jìn)行熱循環(huán)測試來評估熱膨脹系數(shù)較大的產(chǎn)品（例如樹脂產(chǎn)品）的耐久性。它也不適用于單一材料，而是適用于多種材料組合或連接的產(chǎn)品。粘合還包括應(yīng)用于其他部件表面的產(chǎn)品，例如薄膜。

不同的材料具有不同的熱膨脹系數(shù)，溫度的變化會(huì)導(dǎo)致載荷施加到兩者之間的接合處。如果接頭因熱膨脹差異而受到重復(fù)載荷，可能會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)品尺寸變化、接頭開裂、剝落等問題。熱循環(huán)測試也是確認(rèn)電子元件和半導(dǎo)體質(zhì)量的必要測試。

電子元件和半導(dǎo)體中使用各種材料，每種材料具有不同的熱膨脹系數(shù)。進(jìn)行熱循環(huán)測試，通過重復(fù)不同的熱膨脹來確認(rèn)和評估對每個(gè)產(chǎn)品質(zhì)量的影響。

在其他情況下，這不是在產(chǎn)品開發(fā)過程中完成的，而是為了分析市場上出現(xiàn)的缺陷。如果假設(shè)故障原因是重復(fù)的溫度變化，則可以通過進(jìn)行熱循環(huán)測試來驗(yàn)證從原因調(diào)查中推斷出的假設(shè)。

熱循環(huán)試驗(yàn)原理

熱循環(huán)測試是使用可以控制溫度的恒溫層進(jìn)行的。設(shè)置高溫、低溫、各保持時(shí)間、溫度變化率（溫度變化時(shí)間）、恒溫層的重復(fù)次數(shù)等試驗(yàn)條件。

此外，溫度變化應(yīng)記錄在測試歷史中，以確認(rèn)測試正確執(zhí)行。在測試過程中，可以定期檢查測試項(xiàng)目。

例如，如果是樹脂制品，請檢查是否有裂紋等異常情況，以及貼在產(chǎn)品表面的裝飾膜是否有皺紋或剝落等，重要的是要檢查。外觀異常。