TA 熱分析儀 是用于研究材料在加熱、冷卻或恒溫過程中發(fā)生的物理和化學(xué)變化的儀器系列。

這些儀器通過測量材料在受控熱環(huán)境下的響應(yīng)來提供關(guān)于材料性能的重要信息。

以下展示的圖片為 TA Instruments Q系列儀器。

- DSC（差示掃描量熱儀）

原理：

測量樣品與參比物在程序控溫下的熱流差，反映材料在升溫/降溫過程中的吸放熱行為（如相變、熔融、結(jié)晶、固化等）。

應(yīng)用：

測定熔點、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度

研究材料的熱穩(wěn)定性、固化過程、氧化誘導(dǎo)期

多晶型分析、純度測定

TA型號：

TA Q系列（如Q200、Q2000），可分離可逆/不可逆熱效應(yīng)。

TA DSC Q2000

- SDT（同步熱分析儀）

原理：

同步測量同一樣品的質(zhì)量變化（TGA）與熱流變化（DSC），在單一實驗中獲取熱重和熱量信息。

應(yīng)用：

材料分-解機理分析（如聚合物降解）

成分定量（水分、灰分、填料含量）

反應(yīng)動力學(xué)研究（如吸脫附、氧化還原）

TA型號：

TA SDT 600系列，可在高溫下同時記錄質(zhì)量損失與熱效應(yīng)。

TA SDT Q600

- TGA（熱重分析儀）

原理：

在控溫環(huán)境中監(jiān)測樣品質(zhì)量隨溫度或時間的變化，分析熱分-解、揮發(fā)或氧化過程。

應(yīng)用：

分-解溫度測定、熱穩(wěn)定性評價

材料組分分析（如聚合物中添加劑含量）

殘留物/灰分測定、吸水性研究

TA型號：

TA Q500、Q50系列，支持高分辨率TGA與動態(tài)加熱速率控制。

TA TGA Q500

- DMA（動態(tài)力學(xué)分析儀）

原理：

對材料施加周期性應(yīng)力，測量其動態(tài)模量（儲能模量E’、損耗模量E’’）與阻尼（tanδ）隨溫度/頻率的變化。

應(yīng)用：

測定玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）、次級松-弛

研究黏彈性行為、固化過程、材料老化

多層材料界面性能評估（如復(fù)合材料）

TA型號：

TA Q800系列，提供多種模式（拉伸、壓縮、三點彎曲等），溫寬-150°C至600°C。

TA DMA Q800

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