狹縫涂布故障排除

狹縫缺陷（Slot Die Defects）

狹縫涂布是一個復雜的過程，獲得穩定的薄膜涂層需要深入了解沉積技術背后的物理原理?？赡馨l生兩種類型的缺陷：

由于涂層珠彎月面的不穩定性而導致的缺陷，此時涂布過程離開了穩定涂布窗口。改變涂布參數將導致返回穩定涂布區域。

或者可以說是外部因素導致的缺陷，這些因素與流體的輸送、基材的移動或溶液的粘彈性性質有關。這些缺陷通常需要更改涂布系統或流體才能克服。

以下部分將介紹這兩類缺陷，并展示常見問題、這些缺陷的特征、它們產生的原因以及可用于消除這些缺陷的方法。

震顫（Chatter）

震顫是一種存在于整個涂層寬度上的缺陷。這種缺陷要么出現在涂層的同一位置，要么以規則的間隔出現。震顫的特征是：

一條線上厚度與涂層的其余部分不同。

一條線上缺陷比涂層的其余部分更明顯。

以等距間隔或頻率出現的缺陷。

該缺陷的根源在于：

流體輸送系統存在壓力或流速變化

基材輥筒/線性平臺存在脈沖運動或輥筒上有缺陷

上游真空箱內的壓力變化

流體輸送系統（Fluid Delivery Systems） - 如果震顫缺陷是由流體輸送系統引起的，原因通常是溶液的脈沖流。容積泵依賴于離散體積溶液的移動。這導致震顫缺陷的頻率取決于這些離散單元被置換的速率。

對于旋轉泵，這是系統轉速（RPM）的函數。相反，對于基于線性電機（如注射泵）的其他容積泵，這取決于電機的步進速率?？梢酝ㄟ^以更快的速率輸送離散體積的溶液來緩解，要么通過更高的轉速，要么通過更高的微步進速率。

也可以在溶液進料中添加脈沖阻尼元件以平滑容積泵的輸出。金屬管道可以替換為塑料管道，塑料管道在輸送新液體時會膨脹和松弛——從而有效地平滑脈沖。

基材載臺（Substrate Stage） - 載臺震顫缺陷取決于所使用的系統類型。在使用輥筒的卷對卷工藝中，輥筒的形狀或驅動輥筒的馬達可能是缺陷的根源。通過檢查缺陷之間的距離與輥筒的周長，可以確定缺陷是否由輥筒引起。

對于線性載臺（通常用于片對片沉積），震顫可能取決于載臺表面的缺陷或馬達步進速率的問題。如果缺陷出現在基材的相同位置，問題很可能是由于載臺表面的局部缺陷引起的。對于沿長度方向以規則間隔出現的缺陷，震顫很可能是由馬達引起的。

真空箱（Vacuum Boxes） - 在一些系統中，真空箱被集成到狹縫頭的上游唇口，以克服最小厚度限制。真空箱背景壓力的變化會導致涂層珠的穩定性和位置發生變化。背景壓力的變化可能是由以下問題引起的：

腔室泄漏

所用真空泵的問題

將涂層中缺陷的頻率與真空壓力的變化聯系起來可能很困難，因為如果是泄漏引起的，這些變化可能不總是規則間隔的。

條紋（Ribbing）

條紋與震顫相似。然而，缺陷沿著涂層的長度方向出現，在涂層的寬度上間隔規則。條紋的特征是：

沿著涂層長度的線條，薄膜的厚度相對于薄膜的其余部分減少。

通常包括跨越整個涂層寬度的多條線。

一些條紋可能表現為單線缺陷。這些條紋的根源與多條條紋不同。

當上游彎月面向狹縫出口后退時會出現條紋。這可能是由于：

高剪切力，由于快速的基材速度將動態接觸點向下游移動

狹縫出口處低壓，由于低粘度或大的墊片厚度

基材和狹縫頭之間間隙寬導致上游壓力降低

涂布頭或狹縫進料處的局部缺陷在流動中形成渦流

剪切力 vs 流動壓力（Shear Force vs Flow Pressure） - 彎月面的位置最終取決于基材液體界面處的剪切力和流經狹窄通道的壓力之間的平衡。通過平衡這兩者，彎月面可以穩定下來。可以通過減少剪切力或增加流動壓力，使涂層珠返回到穩定涂布窗口。這可以通過以下方式完成：

降低基材速度以減少剪切力。

增加溶液流速以增加流動壓力。

減小上游唇口和基材之間的距離以增加流動壓力。

如果無法更改上述參數，可以使用其他方法來減少條紋的存在。這些方法是：

減小墊片厚度以增加出口處的壓力。

增加溶液粘度以增加流動壓力。

添加真空箱以增加上游壓力梯度。

由于這些方法需要停止涂布過程，因此應視為消除條紋缺陷的最后選擇。

局部缺陷（Localised Defects） - 有時條紋的存在是由于狹縫頭上的局部缺陷造成的——這些缺陷可能在唇口上，或在進料狹縫內——并可能導致局部渦流的形成，從而引起局部流速下降。這些缺陷可能由于處理不當損壞狹縫頭、狹縫進料中材料聚集或狹縫頭設計不良引起。狹縫頭的損壞可以通過拋光表面去除劃痕來修復。為了減少聚集，系統需要清洗，溶液需要重新配制。

頸縮（Neck-In）

頸縮缺陷出現在涂層的整個長度上，就在邊緣處。頸縮缺陷的特征是：

薄膜涂層寬度沿著基材的移動長度逐漸減小。

薄膜邊緣增厚，隨著涂層寬度的減小，邊緣處的厚度增加變得更加顯著。

頸縮缺陷的根源在于：

從唇口和基材之間的受限溶液流向塞狀流（plug flow）的轉變導致流動動力學發生變化。

流速和基材速度不匹配導致流體加速和剪切力。

剪切力導致涂層珠向中心收縮，導致邊緣流速更高。

流動動力學的變化（Changes in Flow Dynamics） - 從受限通道泊肅葉流向塞狀流的轉變發生在唇口和基材之間的間隙高度增加時。當溶液無法再與狹縫唇口形成彎月面時（當狹縫涂布轉變為簾式涂布時）會發生這種情況。間隙越大，發生的頸縮程度越高——因此降低間隙高度可以減少頸縮缺陷的出現。

溶液加速（Solution Acceleration） - 溶液流速和涂層基材速度之間的差異會導致溶液沿著基材移動方向加速。這導致形成剪切力，使簾或珠的邊緣向涂層中心后退，導致頸縮。降低涂布基材速度可以減少頸縮的出現（如果這是原因的話），此外，較小的墊片厚度會增加溶液離開間隙的速度，從而實現基材和溶液之間更好的速度匹配。

溶液收縮（Solution Contraction） - 這可能會受到溶液性質的影響。例如，具有高粘度和高表面張力的溶液通常會出現更高程度的頸縮。這些溶液類型的溶劑分子之間具有很強的相互作用。對于具有高表面張力的溶液，添加表面活性劑有助于減少這些相互作用。

邊緣缺陷（Edge Defects）

邊緣缺陷可能出現在涂層的所有邊緣上。然而，在卷對卷系統中持續運行時，涂層的前緣和后緣不被視為問題。邊緣缺陷的特征是：

涂層薄膜邊緣處的厚度變化，通常表現為邊緣區域增厚。

涂層邊緣位置的變化。對于前沿和尾緣（leading and trailing edges），這些通常是彎曲的而不是直的；對于側邊緣，它們可以沿著涂層長度方向內外移動。

邊緣缺陷的根源在于：

涂層開啟和關閉之間的過渡是前沿和尾緣邊緣缺陷的主要原因。

溶液的表面張力和粘彈性性質會導致沉積和干燥階段濕膜的移動。

基材上不同區域的表面能差異會改變溶液在表面的潤濕方式。

尾緣和前沿過渡（Trailing and Leading-Edge Transition） - 尾緣和前沿缺陷的主要原因是涂層珠穩定化和失穩化的速率。通過改變加工步驟以故意在末端失穩涂層珠，可以使該邊緣清晰。這可以通過停止流向涂布頭的溶液——或者甚至通過將溶液從涂層珠中抽回（drawing solution back）來實現。也可以提高基材速度以快速剪切涂層珠。對于更先進的系統，狹縫頭可以從表面縮回以快速增加狹縫和基材之間的距離。結合所有這些方法可以得到非常清晰的涂層邊緣——尤其是在處理間歇涂布時。

溶液性質（Solution Properties） - 在較低粘度下，溶液的表面張力主導這種邊緣增厚。通過降低表面張力并改善溶液在基材上的潤濕性，可以將邊緣增厚保持在幾毫米的區域內。對于高粘度溶液，表面張力對邊緣缺陷的貢獻很小，改變溶液的表面張力不太可能改善邊緣質量。對于發生溶液壓縮和膨脹的粘彈性材料，狹縫出口末端的壓力下降會發生膨脹。這會導致涂層寬度和厚度的變化。

不幸的是，消除所有邊緣缺陷極其困難，需要復雜的工程。一些方法示例：使用空氣噴射去除涂層珠，使用刮刀剪切增厚區域，或在狹縫出口邊緣引入溶劑以稀釋涂層珠邊緣的溶液。通常，可接受的涂層邊緣缺陷尺寸在幾毫米左右，許多基材通過在邊緣設置犧牲涂層區域（可以去除）來解決這個問題。

表面處理（Surface Treatment） - 濕膜可以固定在特定位置以改善涂層邊緣的清晰度。這可以通過在需要潤濕薄膜的特定位置處理基材表面來實現。一種方法是使用 UV 臭氧處理以降低基材特定位置的表面能。這將導致在處理的區域優先潤濕，從而獲得清晰定義的涂層位置。

通常，邊緣缺陷僅在處理大規模生產時才是一個主要問題。在小規模原型制作中，通常使用犧牲區域（以允許邊緣缺陷存在）。然而，在卷對卷或片對片工藝（吞吐量高）中，較厚的區域干燥時間較慢，如果這些區域仍然濕潤，可能會導致設備污染。在卷對卷系統中，較厚的區域可能導致卷材無法正確卷繞，并且如果在生產線更下游使用接觸式印刷方法，涂層區域的中心可能無法像外邊緣那樣良好接觸。

條痕（Streaks）

條痕是濕膜涂布技術中的常見特征，可能源于多種來源。條痕缺陷的特征是：

從某一點開始并向上游延伸的單個線缺陷——看起來類似于彗星。缺陷的下游面出現材料堆積，而上游則出現厚度減小的線條。

沿著涂層長度延伸的厚度減小的細長線條。

條痕缺陷的根源在于：

基材缺陷，例如灰塵或污垢顆粒阻礙了溶液流動，在污垢顆粒存在的位置形成條痕缺陷。

狹縫頭內或唇口處的障礙物會導致厚度減小的延伸線條，甚至未涂布區域。這些障礙物要么是狹縫進料內的聚集體，要么是尺寸足以卡在唇口和基材之間的灰塵顆粒。

狹縫頭的損壞會導致薄膜中出現條痕缺陷，這是由于該特定位置的涂層珠失穩造成的。

基材缺陷（Substrate Defects） - 基材表面存在灰塵和污垢是濕膜涂布技術不可避免的問題。清潔基材將去除污垢和灰塵。然而，空氣中的灰塵顆粒會隨著時間的推移重新污染基材。通過在潔凈室環境中工作（灰塵顆粒的存在被最小化），可以減少這種情況發生的機會。在線工藝通常在基材到達狹縫涂布機之前集成高壓空氣噴射或橡膠刮刀，以吹走或推開表面的灰塵顆粒。

障礙物（Obstructions） - 在存在大灰塵顆粒且狹縫唇口和基材之間的間隙大致與這些顆粒尺寸相同的區域，可能會發生上游或下游唇口的阻塞。這導致涂層珠失穩并形成條痕。上述減少和去除基材上這些灰塵顆粒的步驟可以使用，但這些方法永遠不會 100% 成功。其他方法（例如快速振蕩狹縫頭）可用于清除這些卡住的顆粒。

形成條痕缺陷的另一個障礙源是狹縫涂布機進料狹縫內的障礙物——那里的通道寬度很小。這里，溶液中形成的任何可能的聚集體都可能被卡住并擾亂下游的溶液流動。如果聚集體在您使用的溶液中成為顯著問題，您可能需要重新配制墨水以減少聚集體的存在。減少這些障礙物機會的簡單方法是增加通過涂布頭的流速（以減少停留時間），或增加狹縫通道寬度。更先進的方法可以包括向狹縫頭添加加熱元件，或添加一個內部刮刀（wiper），可以快速掃過整個進料通道寬度以清除卡住的聚集體。

最后一種障礙源是在溶液到達狹縫頭之前夾帶的空氣。這種夾帶的空氣導致形成氣泡，這些氣泡可能卡在進料狹縫以及唇口和基材之間。為了幫助防止這種情況，溶液在進入系統前應過濾和脫氣。此外，應檢查用于輸送溶液的連接器和適配器是否有任何潛在的泄漏。

狹縫頭損壞（Slot Die Head Damage） - 盡管狹縫頭由堅固材料（如不銹鋼）制成，但在關鍵區域（如狹縫唇口）可能會發生損壞。狹縫頭應小心處理和存放，以減少任何損壞的機會——尤其是唇口和進料通道。如果發生任何損壞，小的劃痕可以通過使用低粒度的研磨膜去除。對于涂布頭中的大凹痕，可以銑削該區域以平滑損壞的區域——或者可能需要更換涂布頭。

氣泡（Bubbles）

氣泡可能出現在涂布過程中薄膜的任何位置。氣泡缺陷的特征是：

圓形或橢圓形的薄膜缺陷。這些缺陷的大小可以變化。

出現氣泡缺陷處的薄膜厚度會顯著變薄，或者可能根本不包含任何材料。

沿涂層寬度的缺陷位置是隨機的。

氣泡的根源在于：

原始溶液在進入泵送系統時夾帶空氣。

流體輸送系統內泄漏導致空氣夾帶。

上游或下游彎月面失穩導致空氣夾帶。

空氣夾帶（Air Entrainment） - 空氣夾帶是指溶液在進入溶液計量系統之前夾帶了空氣。這可能發生在溶液制備過程中的幾個原因，例如將溶液裝入泵送儲液罐，或溶液管線的設置和沖洗不正確。對于高粘度溶液，氣泡的存在通常被放大，因為它們具有更長的壽命。此外，低表面張力會導致形成更多氣泡——尤其是在使用表面活性劑產生這些低表面張力的情況下。

溶液在放入流體輸送系統之前應進行脫氣。如果存在氣泡缺陷問題，在將溶液裝入流體泵儲液罐時應格外小心。溶液計量系統應保持低于狹縫組件的高度，并且應避免管道彎曲，以在最初沖洗管線時減少截留空氣氣泡的機會。

管線泄漏（Leaks in the Lines） - 管線可能發生泄漏，會在溶液進入狹縫頭之前將氣泡引入溶液中。這些泄漏最可能發生在使用連接器和適配器的地方。檢查所有連接是否氣密——使用 PTFE 膠帶（用于密封螺紋）可以幫助保持緊密密封。

彎月面夾帶（Meniscus Entrapment） - 當涂布過程離開穩定涂布區域時，上游和下游彎月面的位置都會向內移動。由于這些彎月面的位置相當動態，它們可能（在局部區域內）在穩定和不穩定之間振蕩。這可能導致空氣被截留在濕膜內，形成氣泡缺陷。通過將涂布過程更深地移入穩定涂布窗口，可以顯著減少彎月面位置的這些隨機波動——從而減少氣泡缺陷的存在。通常，為了將加工返回到穩定涂布窗口，應降低間隙厚度比（gap-to-thickness ratio）。這可以通過將狹縫涂布唇口移近基材、降低基材速度或增加溶液流速來實現。

首尾缺陷（Leads and Tails）

該過程也可能因首尾（Leads and Tails）缺陷的形成而復雜化。首部（Lead）是涂層開始處尚未達到穩定狀態的區域。在此區域，涂層未達到正確厚度，這限制了適合測試器件的區域。尾部（Tail）出現在涂層末端，并存在類似問題。仔細的狹縫頭引液（priming）以及合適的涂布條件可以消除這些問題。